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快捷發表突破性µSerDes串化器/解串化器技術
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶報導】   2007年02月26日 星期一

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針對小型顯示器和影像感測器提供串化器/解串化器(serializer/deserializer)解決方案的廠商快捷半導體(Fairchild),宣佈推出第二代FIN324CμSerDes-uLP(Ultra Low Power,超低功耗)系列器件,它具有最低的耗電量(~4mA @ 5.44MHz),也不需要外部時序參考器件,並支援雙顯示功能;這可以協助設計工程師在最新的手機、MP3播放器和其他小型顯示器應用中,節省電池能量、提高設計靈活性和減少部件的數目。全新的FIN324C採用超小型BGA和MLP封裝,適用於空間受限的應用。

第二代FIN324CμSerDes-uLP(Ultra Low Power,超低功耗)系列器件
第二代FIN324CμSerDes-uLP(Ultra Low Power,超低功耗)系列器件

快捷半導體μSerDes設計組的技術成員之一Michael Fowler表示,快捷半導體與主要的手機製造商合作,設計出這款新型的超低功耗 µSerDes器件,能滿足其特定的應用要求,包括針對日益纖薄緊湊的應用而優化能耗及減低雜訊。業界領的第一代μSerDes產品在三年前推出時,曾對市場帶來很大的震撼,如今FIN324C的出現,則代表了這項技術的另一項重大進展。

除了降低耗電量達65%外,第二代器件還具有高度的靈活性,能夠支持最新兼具外部和內部顯示螢幕的折疊式手機設計。FIN324C是設計工程師的又一利器,它保留了與前一代產品相同的最小型封裝以及穩健的I/O特性,而且還更易於實現更小巧的設計。目前,大多數手機製造商已紛紛在自己的產品中採用µSerDes器件,而這正是快捷半導體設計成功的證明。

快捷半導體的µSerDes產品以其專利的CTL I/O技術為基礎,將超可攜式手機一般所需的24或12個LVCMOS信號縮減為高速差分串列信號,從而把連接線的數目減少到6:1。快捷半導體真正獨特的方案大幅地減少了通常用來傳輸資料的昂貴軟性連接線的數量,因此能減少部件數目並簡化設計。FIN324C還具有15kV的高ESD保護功能和最低的EMI水平(-110dBm),使雜訊因而大為減少,可靠性得以提高。

除了第二代FIN324C外,快捷半導體的µSerDes系列還包括適用於各種特定可攜式技術的廣泛的精選器件,包括12位元和24位元的優化影像感測器和LCD。FIN324C是無鉛產品,能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求,並符合現已生效的歐盟標準。

關鍵字: Fairchild(快捷半導體快捷半導體(FairchildMichael Fowler  一般邏輯元件 
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