帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
RF Micro Devices晶片組支援Motorola V360 EDGE手機
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2005年12月02日 星期五

瀏覽人次:【3844】

無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)領導供應商RF Micro Devices,Inc.,近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO晶片組已出貨支援Motorola V360 EDGE手機。這些出貨將RFMD延伸至Motorola EDGE手機產品組合中,包含於全球主要傳輸已成功發表及運作之數百萬計POLARIS致能EDGE手機。RFMD的POLARIS收發器已經被設計於目前及未來的多樣手機中,包含Motorola的V551、V186、E895、PEBL及SLVR L7產品。

RFMD手機產品企業副總裁Eric Creviston表示:「我們非常高興能繼續提供POLARIS晶片組予Motorola EDGE手機陣容,我們非常期待能在Motorola發表其他運用我們POLARIS收發器方案手機時繼續提供支援。由POLARIS方案所提供的低成本、領導業界的接腳佔位及數位介面,RFMD使得手機製造商能以更高層級的功能,設計更小、更多功能特性的手機。」

RF Micro Devices是Motorola的主要供應商,提供最高品質的收發器晶片組、前端模組、以及針對CDMA、GPRS、EDGE及WCDMA手機之功率放大器,除POLARIS 2晶片組之外,RFMD預計將於即將來臨之季度,於支援高量能EDGE及GPRS手機之POLARIS Radio模組擁有大幅業績成長,RFMD目前預測,其POLARIS收發器方案成長率,將為該公司2006年總營收之一個百分比。

關鍵字: RF  RF Micro Devices 
相關產品
Cree | Wolfspeed推出X頻段雷達元件系列 提高RF功率性能
ADI推出16通道混合訊號前端數位轉換器 加速整合參考設計
ADI全新高動態範圍RF收發器 因應防務與衛星通訊應用
安立知推出RF和被動交互調變分析儀 實現以光纖高速執行分析
R&S TS8980開先例完成5G RF一致性測試驗證
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.152.162
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw