日本京瓷日前“2004年第34屆國際電子電路產業展（JPCA show 2004）”上，展出了以環氧樹脂製成，用於玻璃布上的柔性材料，並順道展示了厚度僅4μm的柔性底板材料。

京瓷此種以環氧樹脂所製成的玻璃布柔性材料和之前不同的是，此種樹脂並沒有使用聚合物聚醯亞胺（polyidmide）。而該產品不僅穩定性與尺寸相近的剛性底板相近，並且彎曲性能良好。量產後將可用於LCD面板、PDP與數位相機等。

現在市場上大部分的柔性底板都是在聚醯亞胺膜上粘合銅箔，但由於數位家電用品的暢銷使得柔性底板材料中大量使用的聚醯亞胺膜短缺，所以此產品以環氧樹脂硬化後所形成的聚脂膠片（Prepreg）為底板，價格比起使用聚醯亞胺的產品低約20％。

而玻璃布採用此種環氧樹脂硬化後形成的聚脂膠片（Prepreg），通常在柔性底板上使用的黏著劑不易與聚脂膠片貼合，因此京瓷另行研究開發新的黏著劑，並以玻璃布來控制聚醯亞胺膜時表面所產生的皺紋。