帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飛凌推出高度整合之SoC解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年09月19日 星期二

瀏覽人次:【1686】

英飛凌科技推出全新家族系列之高度整合單晶片(SoC)解決方案TwinPass,此家族具備雙核心架構,並且整合了數個周邊裝置介面。此TwinPass家族產品專門適用於數位家庭之各種應用,例如儲存和媒體應用、採用VDSL和PON接取數據機之整合式接入裝置(IAD)、Voice over IP(VoIP)路由器、住宅閘道與周邊數據應用(印表機伺服器)。其中,TwinPass-VE直接整合了一個VoIP引擎至SoC,將為住宅和小企業環境帶來營運商等級之語音品質。TwinPass-E則為下一代閘道和路由器提供一個高效能之CPU,可支援更高頻寬之應用與需求,例如IPTV 、下一代EWC/802.11n WLAN路由器等。

TwinPass-VE提供一個高度整合之VoIP處理器SoC給有線和無線VoIP路由器之各種應用。TwinPass-VE包含兩顆強而有力的333MHz MIPS 24KEc CPU。一顆CPU是用來作網路處理,另一顆則連接至類比線模組進行高品質之語音處理。此產品採用英飛凌豐富多樣的VoIP技術和解決方案組合,包括CODEC、DSP和SLIC。TwinPass-VE整合了VoIP,將創造出一個全新等級高效能的住宅路由器和閘道,滿足領導系統業者之各種需求。

TwinPass-E是一個高度整合的SoC,它包含兩顆強而有力的333MHz MIPS 24KEc CPU。一顆CPU是用來做高效能安全性網路之處理,另一顆則是用在各種客戶之應用,例如高速802.11n和視訊串流。還有一個內建的協定處理引擎,提供高頻寬傳輸率給聯網應用,並有效的解放出兩個MIPS核心,以執行其他具重要效能之各種應用。此外還提供一個完整的開發套件,以縮短上市時間,並可降低整體開發成本。

關鍵字: 英飛凌科技  系統單晶片 
相關產品
英飛凌推出整合 IGBT 與二極體功能的單晶片
英飛凌全新高功率模組平台 免權利金授權業界封裝設計
英飛凌推出獨立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封裝新版本
導熱膠 TIM 成功問市 快速擴展使用至其他系列產品
英飛凌榮獲奧地利國家創新獎
  相關新聞
» ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用
» 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
» 製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.188.230
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw