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AI机器人走出实验室 (2026.04.23)
经历2026年开春的CES、央视春晚等场景，我们正目睹 NVIDIA 如何透过物理 AI（Physical AI）与 VLM/VLA 技术，将人形机器人从「科幻符号」转化为「生产力工具」。包含宇树科技（Unitree）与魔法原子等公司展示的「钢铁军团」，证明了人形机器人已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」 |
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虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识 (2026.04.16)
胆固醇液晶（ChLCD）技术龙头虹彩光电於Touch Taiwan 2026展会发表两项创新：反射率突破50%的全彩电子纸，以及整合红外线掌静脉纹辨识的新型人机介面。董事长廖奇璋博士表示，透过技术精进与供应链整合，虹彩光电成功将电子纸应用推向资讯安全与精准行销的新蓝海 |
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英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录 |
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Palo Alto Networks：AI Agent时代来临 治理代理成为当务之急 (2026.04.16)
随着 AI 技术从辅助生产力演进至AI原生代理（Agentic AI）生态系，企业正站在数位转型的关键转折点。Palo Alto Networks 台湾技术顾问总监萧松瀛指出，企业风险正转向两大新前线 |
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工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用 |
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JSR在台开设CMP制程研究中心 强化在地材料评估能力与服务 (2026.04.16)
面对半导体技术持续进步，客户对性能与品质的要求也日益严苛。为因应快速演变的化学机械平坦化制程需求，日本JSR株式会社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co |
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东元发表400kW扁线油冷动力系统 续攻商用电动载具市场 (2026.04.15)
随着2026台北国际汽车零配件展（TAIPEI AMPA）开展，东元电机以电动载具动力系统解决方案为主轴，并首度发表「T Power Pro 400kW扁线油冷直驱马达」、整合式电驱桥解决方案；同步展出高酬载商用无人机动力系统，有效载荷能力可达到150公斤，展现东元持续深化电动载具动力系统布局，并积极拓展电动巴士及商、农用无人机市场 |
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Credo斥资7.5亿美元收购DustPhotonics 完善AI光电连接布局 (2026.04.14)
高速连接解决方案商Credo Technology宣布，已达成最终协议收购矽光子整合电路(SiPho PIC)技术开发商DustPhotonics。此项交易包含7.5亿美元现金及约92万股Credo普通股，若达成特定财务目标，未来还将支付最高约321万股的或有对价 |
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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
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研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代 (2026.04.14)
在半导体制程向 2 奈米、18A 甚至更先进节点迈进的当下，设计复杂度正呈几何级数增长。然而，NVIDIA 首席研究员 Bill Dally 近期揭露的一项技术突破，可能彻底改写晶片开发的游戏规则 |
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台湾无人机产业的战略转型与全球布局 (2026.04.14)
随着地缘政治局势动荡与人工智慧技术的飞跃，无人机（UAS）已从过往的消费性娱乐玩具，演变成当前国防与商用市场的战略核心。 |
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重塑工厂现场资安 (2026.04.13)
在智慧制造与数位转型快速推进下，工厂现场的资安已成为影响营运稳定与产业竞争力的关键基础。 |
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解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不仅是数字上的增长，更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输，巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
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软体控制世界 SDx的工程起点 (2026.04.10)
当软体不仅能控制硬体，甚至能定义系统行为，乃至於生成物质本身时，一个更深层的数位文明正逐渐成形。 |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
