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imec突破铁电记忆体技术 满足AI时代海量资料与高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）发表了有关铁电记忆体研究的两大进展，锁定铁电电容器与铁电场效电晶体（FET）这两者作为实现低电压运作和高密度记忆体整合的潜力方案 |
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英飞凌首款碳化矽功率模组可在205℃运作 针对电动汽车逆变器设计 (2026.06.18)
英飞凌科技在电动汽车逆变器功率模组领域完成一个新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模组，该模组能够在高达 205℃的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175℃ 下运行 |
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日本齿车工业会叁访迈萃斯 共创齿轮产业新未来 (2026.06.18)
面对地缘政治、供应链重组与制造升级浪潮，高阶市场对齿轮加工的精度、效率及稳定性要求日益提升。日本齿车工业会（JGMA）近日由会长菊地义典、社长植田昌克、代表取缔役加纳孝树等日本齿轮界先进率团30人，亲自叁访迈萃斯精密公司（Matrix），并於其新竹凤山新厂进行见学交流 |
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新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务 (2026.06.18)
新唐科技（Nuvoton）宣布，对於系留式（Tethered）XR 眼镜应用的系统单晶片（SoC）产品，已与高通技术公司（Qualcomm Technologies）达成合作。透过本次合作，新唐科技将结合其专为系留式 XR 眼镜优化的 SoC 与 Snapdragon® XR 平台，以及其软体生态系加速系留式 XR 眼镜应用的开发与部署，并推动产业扩展 |
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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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新思科技 启用竹科X软体园区新办公室 并与工研院签订策略合作协议书 (2026.06.16)
台湾新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎来成立35周年重要里程碑。该公司月15日)举办竹科X软体园区新办公室启用典礼，并与工研院签署策略合作协议书，展现新思科技持续深化在台布局，并携手台湾产业共同推动创新的长期承诺 |
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突破记忆体密度瓶颈 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法国半导体研究机构CEA-Let日前於檀香山举行的VLSI会议上，发表在22奈米制程节点上，利用创新的3D电容器架构展示了铁电随机存取记忆体（FeRAM）。解决了长期限制FeRAM密度的瓶颈，使其能与挥发性记忆体竞争 |
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工研院厌欧洲办公室成立30年 续携手Fraunhofer布局AI与机器人 (2026.06.16)
工研院日前於德国柏林举办「工研院欧洲办公室30周年厌祝活动暨科技论坛」，除了前德国联邦教育暨研究部部长Bettina Stark-Watzinger亲临祝贺，包括德国洪堡基金会（Alexander von Humboldt Foundation）、欧洲最大应用研究机构Fraunhofer及研发组织协会（EARTO）、德国布朗斯威克工业大学（TU Braunschweig）等重要科研机构代表与会 |
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宾州大学与MIT发表MIGHTY机器人轨迹规划算法 (2026.06.15)
美国宾州大学（Penn Engineering）与麻省理工学院（MIT）组成的联合研究团队，於近日闭幕的「ICRA 2026」国际机器人与自动化会议，发表一款名为「MIGHTY」的全新通用机器人轨迹规划系统 |
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大南方AI智慧健康展会 助南台湾跃升AI智慧健康重镇 (2026.06.15)
国家科学及技术委员会携手数位发展部、卫生福利部及台南市政府，於12日在大台南会展中心举办为期两天的「大南方AI智慧健康展会」。行政院长卓荣泰亲临主持开幕，展现政府落实「健康台湾」与「人工智慧之岛」政策愿景，并积极推动「大南方新矽谷推动方案」的决心 |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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AI时代的隐形动能 次世代资料中心基础设施崛起 (2026.06.15)
随着 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 发展焦点已正式从硬体算力展示转向基础设施部署。业界共识指出，AI 资料中心下一阶段的竞争关键，不再仅是单一运算晶片的效能，而是高速互连架构是否具备支撑超大规模（Hyperscale）丛集部署的能力 |
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博世联网世界大会 展示机器人领域一站式专业价值 (2026.06.15)
因应目前快速发展的人形机器人系统，正引领自动化迈向下一发展阶段。近日在柏林举行的博世联网世界大会（Bosch Connected World, BCW）期间，博世集团也宣示将在该领域扮演关键角色，并积极推动自动化与机器人科技的核心创新 |
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金属中心携手爱知制钢 推动「轻稀土磁石射出成形」应用於马达转子 (2026.06.12)
面对全球稀土供应链重组与限缩，稀土材料已成为马达与关键零组件发展的重要战略元素。近日金属工业研究发展中心??执行长林烈全也与日本爱知制钢社长菅田雅巳代表双方，共同签署合作备忘录（MOU）；由乔智开发董事长陈俐臻、台湾马达产业协会理事张文嘉等贵宾共同见证，展现台日双方在关键材料与马达应用技术上的合作深化 |
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新代科技与程泰签署MOU 深化智慧制造整合落地 (2026.06.11)
面对全球制造业朝智慧化、自动化与弹性生产发展，工具机产业竞争已逐步由单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力。近日由新代科技董事长蔡尤铿与程泰集团会长杨德华各代表双方签署MOU，未来将深化工具机、自动化、机器人应用与智慧制造技术合作，并聚焦AI、机器人与新能源车等高成长产业应用需求 |
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英飞凌与西门子合作 以碳化矽技术赋能资料中心及工厂电气保护 (2026.06.11)
英飞凌科技与西门子开展合作，共同提升资料中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水准，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化矽（SiC）功率模组，用於西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器 |
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NEURA Robotics携手AWS 布建实体AI生态系 (2026.06.11)
认知机器人（Cognitive robotics）暨具身智慧平台大厂NEURA Robotics於10日宣布，已成功完成14亿美元的C轮融资，创下今年全球实体AI领域的最高金额纪录，同时也与亚马逊（Amazon）达成战略协议 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicro® M2354 成功实现後量子加密技术 (2026.06.11)
面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁，物联网安全正迎来转型关键期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是为因应未来量子电脑可能破解 RSA、ECC 等现行公开金钥密码系统而发展的新一代资安技术，目标是在後量子时代持续保护装置身分认证、资料通讯与韧体更新的安全性 |
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TARS於维也纳ICRA 2026发表DexHand灵巧手 (2026.06.10)
在奥地利维也纳举办的「ICRA 2026」国际机器人与自动化会议上，TARS宣布首度向国际市场公开展示其自主研发的高灵巧度触觉数据采集与执行手平台「DexHand」。并在现场展示了完美模拟了人类手部的毫米级精细操作 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
