報告：Rel-19專注於效能提升與延伸應用 為6G開啟大門 (2024.02.17)

基於3GPP 18的Rel-19專注於效能提升、延伸應用，並為 6G 啟大門。除了改進頻譜效益、擴大覆蓋範圍、提高行動力，同時支援 XR 和非地面網路(NTN)。針對AI/ML整合，將主要功能應用於 5G，實現網路優化、改善空中介面，並為未來應用鋪平道路...

宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)

宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元，較上月增加14.74%，較去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證，以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）的需求...

邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)

Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴，Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能，加速未來連接，實現數位轉型...

富宇翔：因應衛星小型化及民營化 5G NTN技術越趨重要 (2024.01.19)

從5G、B5G 演進到6G 的不同階段，是地面網路（TN）和非地面網路（NTN）的互相結合與優化。在現今的新太空時代，因應衛星的小型化及民營化趨勢，產業投入大幅提高，5G NTN 的技術越趨重要...

迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)

本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。...

ALifecom：5G NTN加速衛星地面融合網路的建置 (2024.01.12)

ALifecom（富宇翔）專注於為全球工業和消費電子製造商提供網路測試解決方案。在核心技術方面擁有多項專利，並致力於提供專門針對手機的頂級行動網路測試解決方案。多年來一直專注於前沿無線通信技術的研究和開發...

雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)

台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型...

NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)

企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值...

雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)

迎合近期國際人工智慧（AI）晶片和新語言模型熱門話題，台灣雲端物聯網產業協會於今（8）日舉行年度會員大會，除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨，頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項...

台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)

台灣資通產業標準協會（TAICS）與「全球5G智慧工廠聯盟（The 5G Alliance for Connected Industries and Automation，5G-ACIA）」共同簽署合作備忘錄（MoU）。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系...

稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)

稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch，其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力，優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本...

安立知與德州大學於SC23產學合作展示OpenROADM端對端測試系統 (2023.11.17)

Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (University of Texas at Dallas；UT Dallas) 合作，於美國丹佛舉行的 2023 年超級運算大會 (Supercomputing Conference 23；SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在現場展示 MT1040A (即 400G 乙太網路測試儀)，藉其評估實體層和乙太網路層的品質，並透過連接 400GZR 模組至端對端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 線路，以監測網路性能...

工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)

在經濟部產業技術司的支持下，工研院今（14）日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服務管理與編排（Service Management and Orchestration；SMO）、無線接取智慧控制（RAN Intelligent Controller；RIC）等...

MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)

資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響...

工研院眺望2024通訊產業發展　關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)

工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機...

MIC：2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台 企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)

資策會產業情報研究所（MIC）預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台，展望2024年，品牌端持續觀望市場需求而開案量保守，預估全球智慧型手機出貨約11.5億台，年成長3%，未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況...

2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)

在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會...

科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)

隨著新興科技崛起，智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理，有效提升防救災能力，並能大幅降低意外發生率及災損...

Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)

Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗...

Skylo與R&S合作 強化NTN非地面網路測試服務 (2023.10.11)

Rohde & Schwarz和Skylo Technologies正在合作建立一個設備驗收方案，用於Skylo的非地面網路（NTN）。Rohde & Schwarz的成熟設備測試框架將被用於測試NTN晶片組、模組和設備，以驗證它們與Skylo測試規範的相容性...