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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
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重塑开发体验 MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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微软发布Maia 200晶片启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链 |
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微软发布Maia 200晶片 启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂，测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷，动态分析则能捕捉执行时问题，两者结合才能够全面守护品质，加上整合测试功能IDE，能够协助开发者在设计初期提升可靠性，降低後期修复成本 |
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IAR携手瑞萨强化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽车开发 (2025.09.05)
全球嵌入式系统研发软体商 IAR 宣布，瑞萨电子（Renesas）最新具备量产条件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）套装软体 已全面支援 IAR 的 RH850 工具链（v2.21.2 功能安全版） |
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IAR携手瑞萨强化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽车开发 (2025.09.05)
全球嵌入式系统研发软体商 IAR 宣布，瑞萨电子（Renesas）最新具备量产条件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）套装软体 已全面支援 IAR 的 RH850 工具链（v2.21.2 功能安全版） |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权，简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权，Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权，简化软体管理 (2025.02.25)
为了提供一种高效的方式来管理多个使用授权，Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了为每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全（FuSa）认证，而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中，确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。 |
