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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导,韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资,带动整体供应链期待升温,形成一股向外扩散的产业活水
中国正尝试以DDR5替代传统由HBM主导的AI记忆体市场 (2025.11.19)
中国在记忆体领域正在悄然发动一场变革。据报导,部分中国记忆体制造商正积极推进 DDR5 在AI加速器中的应用,并期??以 DDR5 替代传统由HBM主导的市场。 在传统架构中,HBM 由於其极高的记忆体频宽与低功耗特性,一直是大型 AI 推理与训练加速器的首选
安勤新款高效能伺服器搭载Intel Xeon 6以强大算力推进 AI 与边缘运算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A,主攻当前快速成长的人工智能(AI)与高效能运算(HPC)市场。根据调研,全球 AI 伺服器市场将从2024年的312亿美元成长至2025年的近 390 亿美元,2024~2033 年期间维持 27.6% 年复合成长率;HPC 市场亦预计从 2025 年的 543.9 亿美元跃升至 2032 年的近 1100 亿美元
安勤准系统工业电脑BMX-P820兼具高效能、低噪音与灵活扩充 (2025.09.23)
安勤科技推出全新BMX系列准系统工业电脑BMX-P820,为智慧工厂、自动化生产、智慧零售、边缘运算与安全监控等多元场域提供更具弹性与高效能的解决方案。新品以「准系统」概念为核心
全球半导体市场上半年规模达3,460亿美元 年增近两成 (2025.08.11)
世界半导体贸易统计(WSTS)最新公布数据显示,2025 年上半年全球半导体市场持续展现强劲动能,总规模达到 3,460 亿美元,较去年同期成长 18.9%。这一增幅不仅反映出人工智慧(AI)、高效运算与数据中心的需求持续攀升,也显示全球科技产业在地缘政治、供应链调整等不确定性下,依旧维持稳健成长
宜鼎推出LPCAMM2与CAMM2系列记忆体模组 (2025.08.08)
全球嵌入式储存与工控记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)正式推出 LPDDR5X CAMM2(亦称LPCAMM2)与 DDR5 CAMM2 模组。此系列产品采用创新的双通道记忆体架构,兼具纤薄外型、高频宽、可升级与抗震等特性,适用於严苛环境中的小尺寸边缘AI系统、CompactPCI及强固型笔电,为下个世代的边缘AI与嵌入式应用奠定更弹性、更可靠的记忆体标竿
记忆体三雄SEMICON Taiwan首度同台 联手抢占AI制高点 (2025.07.29)
因应AI运算对先进记忆体效能需求急遽提升,拥有核心记忆体产业链、先进封装、系统整合优势与创新研发聚落的台湾,正快速跃升成为全球记忆体技术创新的重要基地。 为掌握记忆体新革命浪潮
安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势,安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR,锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器,支援 DDR5 5600 MHz 记忆体,并支援多元I/O与模组化扩充,能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求
安勤薄型无风扇嵌入式系统EPC-ASL采用模组化架构设计 (2025.07.07)
安勤科技新一代无风扇超薄嵌入式系统 EPC-ASL采用 Intel Alder Lake-N 平台设计,具备高效运算效能、低功耗、丰富 I/O 介面与灵活扩充能力,适合於智慧制造、智慧零售、交通监控与医疗前端系统等边缘智慧应用
DDR4现货价格短短两周??涨100% 背後原因曝光 (2025.07.01)
根据资料显示,DDR4记忆体现货价格在6月中以来急速攀升,相较不到半个月时间价格翻了一倍。其中,主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模组现货价从约?4-5美元,攀升至?8-10美元,甚至出现部分高达?150%的涨幅
安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL,并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10,锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域,提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案
[Computex] 金士顿重点展出智能机器人与AI伺服器储存应用 (2025.05.20)
金士顿以「金士顿未来城市」为主题,叁与 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)。聚焦极致速度、AI 智慧与创新科技三大面向,展现金士顿记忆体与储存解决方案在AI 伺服器与航太应用等领域的实例应用
宸曜於COMPUTEX 2025强势出击!多款强固型边缘 AI平台登场,打造先进应用新未来! (2025.05.12)
强固嵌入式系统领导品牌宸曜科技(股票代号:6922)将於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展览馆 (摊位号码:M1129a) 摊位叁加台北国际电脑展。为呼应今年「AI 新纪元 (AI Next)」的展览主题,宸曜将展示其最先进的边缘 AI 平台;这些平台设计易於整合,可将深度学习应用於工业自动化、机器人技术和自主系统
资策会MIC:2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所(MIC)今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测,看好在高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通讯、车用电子及物联网(IoT)等五大关键应用需求的长期驱动下,台湾半导体产业将持续蓬勃发展
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
无缝升级全无铅DDR5 宇瞻推绿色永续产品 (2025.03.31)
宇瞻科技(8271)近日宣布,随着国际永续法规渐趋严谨与绿色环境意识抬头,其工控记忆体模组DDR5全系列皆已导入全无铅电阻(Fully Lead-free)让客户免费升级,除了展现企业倡导永续绿色产品规划的决心,也能协助品牌厂无须依赖RoHS豁免条款,抢先布局永续竞争力
生成式AI为中国记忆体产业崛起带来契机 可??在中低阶市场站稳根基 (2025.01.17)
随着生成式AI技术的快速发展,全球记忆体市场需求急剧上升,这波趋势不仅刺激了全球供应链的加速转型,也为中国记忆体产业带来崭新的发展契机。长鑫存储(CXMT)等中国企业,正凭藉技术突破与市场拓展,努力缩短与全球领先企业的差距,为整个产业的竞争格局注入新的变数
爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战
宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组,兼具高效与环保 (2024.12.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组,首创采用全无铅电阻设计,可免除欧盟RoHS之无铅排外条款;精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术
研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎


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