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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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瑞士新创CCRAFT扩大薄膜锂??酸盐光子整合晶片制造能量 (2025.11.10)
瑞士新创 CCRAFT 扩大薄膜锂??酸盐（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）制造能量，瞄准 AI 资料中心正快速成长的光连结需求。该公司近期取得瑞士国家创新署（Innosuisse）支持、启动约 250 万瑞郎计画，强化本地光子晶片产能与生态系连结 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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如何解读Intel与AMD传出代工合作洽谈 「亦敌亦友」的下一步？ (2025.10.02)
全球半导体产业再起风云。根据最新消息，Intel正与长年竞争对手 AMD进行初步接触，探讨建立晶圆代工合作关系。这项传闻一经传出，立即在产业与资本市场引发关注，因为这不仅关系到两家公司的未来策略，也可能对整个半导体供应链带来深远影响 |
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??创李允立：Micro LED进入实质量产 从穿戴到车用全面爆发 (2025.09.09)
MicroLED技术不再是未来概念，而是正在发生的事实。??创科技（PlayNitride）董事长李允立今日在其第三届「2025 Micro LED未来趋势与应用技术论坛」的演讲中明确表示，Micro LED技术已正式进入商业化阶段，并在穿戴装置、车用显示等关键领域展现出强劲的爆发力 |
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SoftBank出手救援Intel：一场资本、政策与技术的多重博弈 (2025.08.19)
日本软银集团（SoftBank）宣布以每股 23 美元购入 Intel 约 2% 股权，金额合计达 20 亿美元。此举被外界视为软银对於美国半导体制造能力的强烈支持与信心背书。消息一出，Intel 股价盘後交易暴涨超过 5%，反映资本市场对此举的积极响应；反观 SoftBank 股价则下挫约 4%，市场似对其财务调度担?? |
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产研加速落实培育半导体复合型人才 (2025.08.14)
近期台湾除了有AI新十大建设将扩大培育业界AI菁英，工研院与台达电也不约而同，投入培育後摩尔时代的半导体业所需的复合型人才。 |
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三星Q2获利大幅下滑 仰赖Tesla订单与HBM策略重振荣光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布财报显示，其营业利润年减 55%，其中以晶片部门表现最为低迷，已连续四季呈现亏损，凸显全球记忆体市场与先进制程压力尚未完全缓解。不过，随着 AI 应用快速扩张，Samsung 也找到了潜在转机：近期正式与 Tesla 达成总值高达 165 亿美元的晶片代工协议，预计将成为公司半导体事业的重要支撑 |
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英特尔14A制程或面临终止？ 制程领导地位恐全面让渡台积与三星 (2025.07.29)
美国晶片大厂英特尔（Intel）透露，若无重大外部客户订单支持，其先进制程节点「14A」与後续节点的研发工作恐将中止。这一讯息震撼全球半导体产业，也反映出英特尔在先进制程竞赛中所面临的资源压力与竞争现实 |
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三星与特斯拉签署史上最大晶片代工协议 推动AI晶片迈向2奈米世代 (2025.07.28)
三星电子（Samsung）与电动车龙头特斯拉（Tesla）达成一项金额高达 165 亿美元的晶片供应协议，创下三星在单一客户代工历史上的最大合约。根据声明，此项合作将由三星位於美国德州泰勒市（Taylor, Texas）的先进晶圆代工厂负责，并将着重於生产 Tesla 下一代名为「AI6」的高效能人工智慧晶片 |
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经济压力与AI重塑 科技大厂裁员风背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根据最新统计，2025 年迄今全球科技业已裁减超过 100,000 名员工，其中
Intel 预计裁员 21,000+，占员工总数约 20%；Microsoft 削减超过 6,500 名员工，集中在 Xbox、云端与销售部门；Meta 执行约 5% 的人力精简，大约 4,000 名；其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技业者亦同步裁减，影响数千至万人不等 |
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英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔（Intel）近日启动新一波大规模重整行动，宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门，并同步启动全球性裁员计画，预估影响人数可达1万至2万人，约占全球员工总数的15%至20% |
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TrendForce：关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09)
受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分业者接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
