 |
基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础，提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性 |
 |
全球电子协会成立政策委员会 整合产业力量推动供应链政策 (2026.05.22)
全球电子协会（Global Electronics Association）成立「政策委员会」（Global Electronics Policy Council，简称GEPC），此一新设立的委员会汇聚来自全球的领导企业，致力於推动电子供应链各关键区域间的政策倡议协调及整合 |
|
广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
|
IC Imaging Control 4 全新版本发布：强化连接能力、扩展装置支援，并提升使用者体验 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式，提升弹性并扩展装置相容性，同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验 |
|
恩智浦CoreRide协助车厂 偕英业达、台达合攻48V架构商机 (2026.05.19)
恩智浦半导体（NXP）今（19）日宣布推出CoreRide Z248区域叁考系统（zonal reference system），这是半导体产业首款经预先验证、能直接用於设计的区域基础，结合先进48 V能源分配、确定性资料处理、功能安全以及实时回应功能 |
|
恩智浦携手广达 推动SDV确定性区域网路发展 (2026.05.14)
如今汽车产业正迈向「软体定义汽车」（software-defined vehicle；SDV）架构转型，恩智浦半导体今（14）日也宣布与广达电脑携手合作，将为下一代车辆架构量身打造确定性区域网路（deterministic zonal networking）解ㄋ决方案 |
|
ADI新一代汽车音讯汇流排技术A2B量产启动 重塑汽车音讯架构 (2026.05.05)
ADI新一代汽车音讯汇流排技术 A2B 2.0已全面投入量产 。 |
 |
世索科助力新一代高电压智慧手机电池 (2026.04.29)
世索科宣布其Energain® SA076在先进消费电子领域的商业化应用持续增长。该材料可支援用於高端智慧手机的新一代锂离子电池，使其在提升工作电压的同时仍能保持安全性与性能表现 |
|
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28)
随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构，对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求，更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键 |
|
耐世特EMB系统正式量产 底盘线控技术实现跨域融合 (2026.04.27)
美国耐世特汽车系统（Nexteer Automotive）在第19届北京国际汽车展览会宣布，其电子机械制动系统（EMB）已完成全周期开发与验证，正式迈向量产。该系统自去年首度亮相後，在一年内即完成从模拟测试、台架实验到验证的技术循环，并获得超过20家客户的深度评估 |
|
耐世特EMB系统正式量产 底盘线控技术实现跨域融合 (2026.04.27)
美国耐世特汽车系统（Nexteer Automotive）在第19届北京国际汽车展览会宣布，其电子机械制动系统（EMB）已完成全周期开发与验证，正式迈向量产。该系统自去年首度亮相後，在一年内即完成从模拟测试、台架实验到验证的技术循环，并获得超过20家客户的深度评估 |
|
意法半导体公布 2026 年第 1 季财报 (2026.04.27)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。
ST 第 1 季净营收达 31 |
|
串联半导体供应链 艾芯软体正式设立亚太营运中心暨台北办公室 (2026.04.14)
Exein（艾芯软体）正式於台湾设立亚太区营运中心暨台北办公室，此全新据点将作为区域营运与技术基地，携手台湾及亚太地区合作夥伴，推动执行阶段资安（Runtime Cybersecurity）成为IoT生态系中的全球新标准 |
|
意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
|
Nanomade展量子穿隧感测技术 转化压力与触控介面 (2026.04.07)
迎合现今量子科技被高度重视，法国深科技公司（Nanomade）也长期致力於开发基於专利量子穿隧技术的超薄可挠式形变感测器，也宣布即将叁与4月8~10日举行的Touch Taiwan 2026，为台湾 OEM、ODM 与品牌商展示超灵敏压力与触控感测专利技术，可将金属、玻璃、塑胶及其他常见材料表面，皆转化为具备互动功能的力感测与触控介面 |
|
Nanomade展量子穿隧感测技术 转化压力与触控介面 (2026.04.07)
迎合现今量子科技被高度重视，法国深科技公司（Nanomade）也长期致力於开发基於专利量子穿隧技术的超薄可挠式形变感测器，也宣布即将叁与4月8~10日举行的Touch Taiwan 2026，为台湾 OEM、ODM 与品牌商展示超灵敏压力与触控感测专利技术，可将金属、玻璃、塑胶及其他常见材料表面，皆转化为具备互动功能的力感测与触控介面 |
|
ST与 NVIDIA 推动Physical AI应用发展 加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
|
意法半导体与 NVIDIA 推动 Physical AI 应用发展，加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
|
英飞凌全方位布局 以固态电力技术解决AI供电难题 (2026.03.31)
随着 AI迈入 Agentic AI 时代，模型的训练与推理正急速推升算力需求，AI资料中心除了朝向更高电压、更高功率密度的方向演进，对於能源的高效率转换与可靠运行，已成为释放 AI 算力潜能的关键 |
|
英飞凌全方位布局 以固态电力技术解决AI供电难题 (2026.03.31)
随着 AI迈入 Agentic AI 时代，模型的训练与推理正急速推升算力需求，AI资料中心除了朝向更高电压、更高功率密度的方向演进，对於能源的高效率转换与可靠运行，已成为释放 AI 算力潜能的关键 |
