随着 AI迈入 Agentic AI 时代，模型的训练与推理正急速推升算力需求，AI资料中心除了朝向更高电压、更高功率密度的方向演进，对於能源的高效率转换与可靠运行，已成为释放 AI 算力潜能的关键。英飞凌科技举办「英飞凌AI 电源技术日」，由总部高层及技术专家揭示未来数年 AI 伺服器机柜迈向高压直流 (HVDC) 配电的世代演进路线图，并发表一系列面向当前与未来伺服器架构，从电网到处理器核心（from grid to core）的创新电源与感测解决方案。

英飞凌电源与感测系统事业部总裁 Adam White(右)、英飞凌零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)

在 AI 工作负载持续??升的推动下，资料中心的电力需求正面临前所未有的挑战：单颗 GPU 功耗已进入数kW 等级，加上机柜内 GPU 规模持续扩大，单一机柜功耗预期将很快突破 500 kW。这使得传统 48 V 汇流排在能源损耗与保护机制等方面已难以应对未来的需求。因此，AI 伺服器正转向 HVDC 架构：电源系统外移至侧柜 (side car)，电源供应前端采三相交流输入，并逐步让伺服器主板直接由 ±400 V 或 800 VDC 母线供电。

长期来看，配电将走向更集中化，HVDC 将由机柜延伸至机房，进一步扩展至整个资料中心。相应地，资料中心的电源设计、监控与维运的复杂度大幅提升，从配电网路、热管理、即时监测到安全与合规，对 OEM、元件与系统整合供应商以及资料中心营运商提出更高的协作与韧性要求。

英飞凌电源与感测系统事业部总裁 Adam White表示：「随着 GPU 功耗的不断增加，AI 伺服器中传统的 48V 汇流排已难以满足下一代工作负载的需求，这促使业界开始引入高压直流（HVDC）配电。这不仅仅是电压的提升，更需要从电网到处理器核心的每个转换阶段进行重新思考与优化。我们与合作夥伴和客户密切合作，结合先进的功率半导体、封装技术与系统等级创新，提供高性能与高可靠性的电源与感测解决方案。我们支援从 48 V 到 800 VDC 的多元架构，为 AI 的稳定算力与扩展性提供了坚实的基础。」

英飞凌零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 博士表示：「展??更远的未来，随着资料中心逐步迈向兆瓦(GW)级规模，直流微型电网将成为关键的电力基础设施。半导体创新对於推进包括固态变压器（SST）和固态断路器（SSCB）在内的下一代电力基础设施解决方案至关重要，能够实现更高效且更可靠的电网与配电系统。英飞凌的碳化矽（SiC）技术已建构了完善的产品组合，协助消除电源的瓶颈，以更高效和永续的方式扩展 AI资料中心的规模。」

本次活动除了由英飞凌技术专家针对各电源转换级深入解析最新趋势外，现场亦同步展示面向AI资料中心端到端的电源与感测产品组合在加速 800 VDC 配电建置的同时，导入先进的监控与感测能力。重点展品包括：

●高效转换：基於 CoolGaN 的超薄叁考设计，支援从 800V DC 到 12V/50V DC 的高效转换 。

●极致密度：业界首款 TLVR 四相模组，电流密度超过 2 A/mm2，满足下一代处理器供电需求 。

●关键保护：包含基於 CoolSiC 的 SSCB 叁考设计，以及 eFuse、Hot swap 等保护元件 。

●智慧监测：透过 XENSIV 电流感测器提供即时监控，强化预防性失效维护 。

英飞凌针对 AI 伺服器从电网到处理器核心的广泛产品组合经协同最隹优化，可实现最高的效率、密度与可靠性。凭藉业经验证的高品质元件、一贯的设计支援与可扩展的效能，英飞凌为客户提供端到端电源架构的解决方案，满足当代与未来 AI 伺服器平台快速演进的需求。