 |
打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术 |
 |
贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品 (2026.04.28)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
|
村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
|
村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
|
Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17)
精工爱普生（Epson）与 Manz 展开策略性合作，携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用，实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术，以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业，为半导体制造业注入全新动能 |
|
Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17)
精工爱普生（Epson）与 Manz 展开策略性合作，携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用，实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术，以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业，为半导体制造业注入全新动能 |
 |
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
|
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
|
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存 锁定边缘AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI与智慧应用加速落地，边缘端即时运算与资料处理能力成为企业数位转型关键基础。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工业级储存解决方案，涵盖工业microSD卡、PCIe介面SSD，以及专为Raspberry Pi设计的PT25R-Pi HAT SSD，锁定无人机、智慧工厂与智慧路灯等分散式场域，强化边缘AI设备的稳定性与资料保护能力 |
|
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存 锁定边缘AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI与智慧应用加速落地，边缘端即时运算与资料处理能力成为企业数位转型关键基础。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工业级储存解决方案，涵盖工业microSD卡、PCIe介面SSD，以及专为Raspberry Pi设计的PT25R-Pi HAT SSD，锁定无人机、智慧工厂与智慧路灯等分散式场域，强化边缘AI设备的稳定性与资料保护能力 |
|
Raspberry Pi实体化？ PuppyPi打造全能AI机器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta团队推动的PuppyPi计画，为Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一个高精度的机器人躯壳，实现了硬体与实体的完美结合。
(圖一)
这款机器人采用CNC铝合金框架，配备8个具备回??功能的智慧伺服马达，并原生支援ROS 1/2开源生态系统，使其不仅是科技玩具，更是具备视觉感知、空间导航与物理操作能力的家庭助手原型 |
|
Raspberry Pi实体化？ PuppyPi打造全能AI机器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta团队推动的PuppyPi计画，为Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一个高精度的机器人躯壳，实现了硬体与实体的完美结合。
这款机器人采用CNC铝合金框架，配备8个具备回??功能的智慧伺服马达，并原生支援ROS 1/2开源生态系统，使其不仅是科技玩具，更是具备视觉感知、空间导航与物理操作能力的家庭助手原型 |
|
让AI落地成为日常 开放式平台加速推动边缘智慧规模化发展 (2025.11.11)
在万物互联与人工智慧普及的时代，运算的重心正快速从云端移向边缘。从智慧安防、工业自动化到教育创客应用，各领域都需要在现场即时处理大量资料并作出决策。然而，传统开发板受限於算力不足、功耗过高与软体封闭，使得 AI 模型往往难以顺利落地 |
|
让AI落地成为日常 开放式平台加速推动边缘智慧规模化发展 (2025.11.11)
在万物互联与人工智慧普及的时代，运算的重心正快速从云端移向边缘。从智慧安防、工业自动化到教育创客应用，各领域都需要在现场即时处理大量资料并作出决策。然而，传统开发板受限於算力不足、功耗过高与软体封闭，使得 AI 模型往往难以顺利落地 |
|
3D晶片新型「双面PI-Ni」TSV技术 实现超低漏电 (2025.10.27)
3D晶片整合的关键技术「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前发布一项研究，揭示一种新型「双面PI-Ni」TSV制程。此技术透过创新的双面加工流程 |
|
3D晶片新型「双面PI-Ni」TSV技术 实现超低漏电 (2025.10.27)
3D晶片整合的关键技术「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前发布一项研究，揭示一种新型「双面PI-Ni」TSV制程。此技术透过创新的双面加工流程 |
|
Power Integrations加入辉达AI资料中心生态系 1250V GaN技术受青睐 (2025.10.14)
Power Integrations（PI）今日宣布与NVIDIA合作，将其创新的1250V PowiGaN氮化??技术导入NVIDIA的800V DC AI资料中心生态系，预计将为下一代AI基础设施的电源设计带来更多助益。
在今日的技术发表会上，Power Integrations的产品开发??总裁Roland Saint-Pierre详细介绍了这项合作的重要性 |
|
Power Integrations加入辉达AI资料中心生态系 1250V GaN技术受青睐 (2025.10.14)
Power Integrations（PI）今日宣布与NVIDIA合作，将其创新的1250V PowiGaN氮化??技术导入NVIDIA的800V DC AI资料中心生态系，预计将为下一代AI基础设施的电源设计带来更多助益。
(圖一)Power Integrations的产品开发??总裁Roland Saint-Pierre
在今日的技术发表会上，Power Integrations的产品开发??总裁Roland Saint-Pierre详细介绍了这项合作的重要性 |
 |
台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
|
先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
