精工爱普生（Epson）与 Manz 展开策略性合作，携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用，实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术，以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业，为半导体制造业注入全新动能。合作涵盖实验室验证设备与高效率量产解决方案的开发，并於台湾桃园设立全新研发中心，为全球市场提供创新制造技术，协助客户推进下一代印刷电子应用。

图一 : Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备

本次合作，Epson 以 PrecisionCore 精点微喷喷头印刷技术将功能性材料精准涂布在如聚??亚涞(Polyimide / PI)、环氧树脂薄膜（Ajinomoto Build-up Film / ABF）、固态模封材料（Epoxy Molding Compound / EMC）、矽晶圆（Silicon Wafers）与玻璃等基板上，省去光罩制程，直接形成精密电路结构。这项技术大幅简化了金属化制程的复杂度，相较於传统制程，能显着提升材料使用效率、环境永续性、制程良率与生产弹性。

双方携手开发的工业级喷墨印刷设备更支援 3D 列印，能制造低温金属结构，突破传统金属熔点限制，拓展半导体封装材料的应用范围。因应产业朝向方形基板发展，这套设备也支援玻璃通孔（Through Glass Via / TGV）金属化与面板级封装（Panel-level Packaging）重布线层（Redistribution Layer / RDL）布线，进一步提升制程效率与产品可靠度。
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