账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
 
相关对象共 56
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
康隹特与NXP发表白皮书:边缘AI视觉三年内采用率??升至51% (2025.09.18)
嵌入式与边缘运算技术领导者德国康隹特(congatec)与其长期合作夥伴恩智浦半导体(NXP)近日共同发布一份名为《赋能工业视觉AI》的最新白皮书。这份由VDC Research撰写的报告指出,以AI与机器学习为核心的视觉技术应用,预计将在短短三年内,从目前的15.7%大幅跃升至51.2%,市场正以高达48.3%的复合年增长率(CAGR)迅猛发展
康隹特与NXP发表白皮书:边缘AI视觉三年内采用率??升至51% (2025.09.18)
嵌入式与边缘运算技术领导者德国康隹特(congatec)与其长期合作夥伴恩智浦半导体(NXP)近日共同发布一份名为《赋能工业视觉AI》的最新白皮书。这份由VDC Research撰写的报告指出,以AI与机器学习为核心的视觉技术应用,预计将在短短三年内,从目前的15.7%大幅跃升至51.2%,市场正以高达48.3%的复合年增长率(CAGR)迅猛发展
透过标准化创造价值 (2025.07.11)
嵌入式技术标准化组织(SGET)自2012年由研华科技(Advantech)、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今, SGET拥有逾50个成员,已成为世界领先的小型模组标准制定者,为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求
凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员,在业界扮演关键角色
凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员,在业界扮演关键角色
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W
近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院(KTH)的团队研究采取控制策略,如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位,恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合,符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位,恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合,符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布,推出新的载板设计培训课程,传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识,为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式,让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则
康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布,推出新的载板设计培训课程,传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识,为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式,让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则
瑞萨1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS实现高解析度HMI (2022.08.04)
为了实现高解析度人机介面(HMI)和快速启动,适用於需要高吞吐量和即时处理能力的应用,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RZ/A3UL微处理器(MPU)。新的RZ/A3UL能够充分发挥即时作业系统(RTOS)的潜力,同时利用最高工作频率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心带来的性能提升
瑞萨1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS实现高解析度HMI (2022.08.04)
为了实现高解析度人机介面(HMI)和快速启动,适用於需要高吞吐量和即时处理能力的应用,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RZ/A3UL微处理器(MPU)。新的RZ/A3UL能够充分发挥即时作业系统(RTOS)的潜力,同时利用最高工作频率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心带来的性能提升
凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片(MediaTek SoC)之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器,具有高效能人工智慧和图形运算能力,是各种边缘智联网应用之理想选择,包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用,及工业物联网、机器人等等


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA6EAMJ1PSSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw