嵌入式与边缘运算技术领导者德国康隹特（congatec）与其长期合作夥伴恩智浦半导体（NXP）近日共同发布一份名为《赋能工业视觉AI》的最新白皮书。这份由VDC Research撰写的报告指出，以AI与机器学习为核心的视觉技术应用，预计将在短短三年内，从目前的15.7%大幅跃升至51.2%，市场正以高达48.3%的复合年增长率（CAGR）迅猛发展。

这份综合了600名工程师回??的深度报告揭示，边缘AI正透过强化电脑视觉能力，显着提升工业领域的营运效率、安全性与可靠性。然而，伴随这股强劲趋势而来的，是企业在开发与成本控制上面临的严峻挑战。

报告中的核心发现直指，硬体成本是影响边缘AI专案总体拥有成本的最主要因素，占比高达43.7%。因此，如何采用灵活、可即时部署且具成本效益的硬体平台，已成为企业能否在这波技术浪潮中脱颖而出的决胜点。

白皮书强调，采用如康隹特所提供，并搭载恩智浦i.MX95系列应用处理器的标准化电脑模组（COM），正成为推动AI加速落地的关键动能。这种模组化设计方案不仅能有效控制硬体成本，更能简化新技术的整合过程，大幅缩短开发周期。

康隹特首席营运官兼技术长Konrad Garhammer表示：「面对如此快速的技术变革，本研究证实了标准化电脑模组作为一个简化新技术整合的强大平台，其价值至关重要。」他进一步补充：「我们与恩智浦的紧密合作是成功的基石。透过将我们的SMARC模组与NXP i.MX 95应用处理器相结合，我们能为开发者提供一条高效的路径，以打造出功能强大且面向未来的工业视觉AI解决方案。」