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軟銀砸75億歐元插旗法國 聯手施耐德電機打造機器人5GW資料中心 (2026.05.31)
軟銀集團（SoftBank Group）在法國總統馬克宏主辦的「Choose France 2026」峰會上宣布，正式承諾將在法國大手筆投資高達750億歐元，布建容量高達5GW的AI資料中心基礎設施。
這項投資不僅強化歐洲的技術主權，更將透過與法國重電巨頭施耐德電機（Schneider Electric）的深度協作，在敦克爾克建立一座高度機器人自動化的整合工廠 |
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揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力 (2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點 |
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程泰集團與新代科技合作 加速智慧製造與機器人整合布局 (2026.05.28)
面對全球製造業加速朝向智慧化、自動化與彈性生產發展，以及人力短缺、供應鏈重組與少量多樣化需求帶來的挑戰，製造業競爭正從單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力 |
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亞洲首屆東京人形機器人峰會揭幕 具身智慧硬體元年啟動 (2026.05.28)
由ALM Ventures主辦、全球機器人產業矚目的「2026年東京人形機器人峰會（Humanoids Summit 2026 Tokyo）」於東京高輪網關會議中心正式揭幕，揭示為人形機器人平台化元年正式啟動 |
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台達電子一百一十五年股東常會 (2026.05.28)
台達電子工業股份有限公司（28）日召開115年股東常會，通過配發114年度股東股利，每股可無償配發現金股利新台幣11.60元。 |
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宇瞻COMPUTEX秀Edge AI儲存戰力 (2026.05.28)
隨著Edge AI應用從概念驗證走向實際部署，地端即時推論所帶來的高頻寬、高熱與長時間運算需求，也讓工業級儲存設備成為AI系統穩定運作的關鍵。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026 |
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專為可攜式電源而設計： 英飛凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可縮減82%的占板面積 (2026.05.28)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S |
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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，支援 AI 資料中心固態變壓器應用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，專為加速 AI 超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）而設計。新模組於業界標準 62 mm 封裝中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 與蕭特基二極體，可實現從中壓電網直接向伺服器機櫃提供高效率電力傳輸 |
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COMPUTEX 2026：泓格科技整合AI x ESG，解鎖智慧工廠轉型關鍵 (2026.05.28)
在AI算力快速成長與淨零碳排壓力同步升溫下，製造業正面臨效率提升與永續轉型的挑戰。泓格科技將於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用，聚焦設備預測維護、智慧安全監控與能源管理等，提出四大核心應用，協助企業加速智慧工廠轉型 |
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科思創展現「材料效應」 推動AI基礎設施與具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026將至，科思創今年也以「材料效應」為主題，展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料，包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案，支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用，推動技術升級、跨領域創新與永續發展 |
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中國正式啟用人形機器人全生命周期管理服務平台 (2026.05.27)
中國工業和信息化部下屬的人形機器人與具身智能標準化技術委員會，日前宣布在北京正式發布全國首個「人形機器人全生命周期管理服務平台」，正式把機器人納入類似於國家公民身分認證的法制化管理體系 |
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西門子攜手元成機械 打造低碳智慧製藥新標竿 (2026.05.27)
面對全球製造業數位化與淨零碳排趨勢，製藥設備產業正加速朝向智慧製造、高效率生產與永續經營發展。台灣西門子數位工業近日也展現與在台成立60年的元成機械的長期合作成果 |
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宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃ (2026.05.26)
AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案 |
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歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25)
延續推廣AI虛擬助手的效益，達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與歐姆龍（OMRON）建立合作夥伴關係，將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長，攜手跨越資訊科技（IT）與營運技術（OT）之間的壁壘，共同推動工業生產轉型 |
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TI將重啟類比晶片調漲 產線面臨結構性調整 (2026.05.24)
根據外媒報導，供應鏈最新報告指出，晶片大廠德州儀器（TI）即將啟動新一輪的價格調整，部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。
市場數據顯示，本次調價的範疇極廣，涵蓋數位隔離器（Digital isolators）、隔離驅動IC（Isolation driver ICs）以及電源管理晶片（PMIC） |
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Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 採模組化、高密度雷射陣列，相較傳統外接式雷射小型可插拔模組（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可將每機架密度提升約四倍 |
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廣達電腦藉由西門子 Xcelerator 加速推動製造創新升級 (2026.05.22)
西門子近日宣布，全球消費性電子 OEM/ODM 製造大廠廣達電腦，已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度 |
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縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度 (2026.05.21)
縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面，精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數，讓預測更貼近實際，協助工程師打造更可靠的產品設計 |
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IC Imaging Control 4 全新版本發布：強化連接能力、擴展裝置支援，並提升使用者體驗 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式，提升彈性並擴展裝置相容性，同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗 |
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京東商城將618購物節啟動全球首場人形機器人商業拍賣 (2026.05.20)
根據外電報導，中國京東商城（JD.com）在「618購物節」啟動大會上宣布，將於大促期間舉行全球首場「人形機器人商業拍賣」。
京東旗下機器人平台JoyInside負責人戴文軍表示，該平台預計在2026年連結超過1,000萬台終端設備 |
