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地圖上的晶片戰：從全球建廠熱潮看懂下一波地緣秩序 (2026.06.26)
過去三十年，全球化追求的是「哪裡便宜哪裡做」的極致效率，這讓亞洲成為全球半導體的製造心臟。然而，隨著國際局勢的劇烈變動，各國政府猛然驚醒——在這個時代，晶片就是新時代的石油，誰掌控了製造，誰就掌控了國家安全的命脈 |
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FCC監管新制重塑產業秩序 耕興受惠檢測憑證完整 (2026.06.24)
放眼當今台灣的企業資安市場，業界除了關注AI agent推動轉型的議題外，還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動，已形成高密度攻防場域，也是AI資安技術的重要驗證基地 |
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FORT Robotics聯手NVIDIA發表Halos機器人外置安全架構 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展會中正式加入NVIDIA Halos機器人安全生態系，並首度公開展示基於「NVIDIA Halos 體外安全藍圖（Outside-In Safety Blueprint）」建構的智慧代理安全應用系統 |
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美光與Anthropic策略合作協議 共同擴展次世代AI基礎架構 (2026.06.23)
美光科技與Anthropic達成策略合作協議，合作範疇涵蓋記憶體與儲存 AI 系統架構設計、供應安排、美光內部導入 Claude 企業級應用，以及對 Anthropic H 輪融資進行策略性投資 |
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Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑 |
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使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。 |
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恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案 |
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使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益 (2026.06.23)
隨著電動車電子架構日益複雜，高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性（EMC）認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計，可有效抑制雜訊、縮短開發週期，並提升動力系統合規效率 |
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ISC 2026德國大會開幕 聚焦量子運算與AI模型硬體硬化 (2026.06.22)
歐洲最大超算盛會「ISC High Performance 2026」今日於德國漢堡正式拉開帷幕。本屆大會匯聚了全球超過200家頂尖研究機構與科技巨擘，將於為期五天的展期中，深度探討百萬兆級（Exascale）超算、量子技術與實體 AI 邊緣硬體的高效融合 |
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2026北美自動化展開幕 NVIDIA聯手A3打造人形機器人專區 (2026.06.22)
由推進自動化協會（A3）主辦的北美最大自動化盛會「Automate 2026」今日於芝加哥麥考密克展覽中心正式開幕。本屆展會最受矚目的焦點，由NVIDIA獨家贊助的「人形機器人專區」，意味著通用具身智慧（Embodied AI）將逐步跨入工業級的規模化產線 |
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深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。 |
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東元、盛齊、東電綠能聯手 投資澳洲太陽能及儲能案場 (2026.06.22)
東元電機澳洲子公司（TAC）、盛達電業公司旗下盛齊綠能，以及東電綠能公司今（22）日共同宣布策略合作，將推動澳洲維多利亞州Seaspray太陽能暨儲能（Solar+BESS）專案，並將啟動第二批（Tranche 2）能源投資組合 |
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AI跨界應用落地 助攻電子業低碳製造轉型 (2026.06.22)
基於全球AI技術快速發展，AI應用正重塑企業營運管理思維，進而協助國際供應鏈面對雙軸轉型浪潮，於揭露範疇三（Scope 3）的要求提高，低碳永續已成為企業競爭關鍵。近日由經濟部產業發展署也偕同資策會、勤業眾信聯合會計師事務所 |
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imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案 |
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英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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日本OIST發表全新簡化高NA EUV設計 大幅降低半導體功耗與成本 (2026.06.18)
沖繩科學技術大學院大學（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米圖案化、材料與計量學期刊》（JM3）發表一項創新性的光學硬體破局技術，宣布對高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機的照明與投影系統進行激進重構，解決半導體光學功耗與昂貴資本支出瓶頸 |
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日本齒車工業會參訪邁萃斯 共創齒輪產業新未來 (2026.06.18)
面對地緣政治、供應鏈重組與製造升級浪潮，高階市場對齒輪加工的精度、效率及穩定性要求日益提升。日本齒車工業會（JGMA）近日由會長菊地義典、社長植田昌克、代表取締役加納孝樹等日本齒輪界先進率團30人，親自參訪邁萃斯精密公司（Matrix），並於其新竹鳳山新廠進行見學交流 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解鎖大規模企業轉型 (2026.06.17)
面對現今要求高度客製化、快速部署的企業級AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，強調能讓每個coding agent都具備企業級部署能力。藉此結合coding agent與UiPath平台的視覺化編排功能 |
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友訊Q1營運穩健成長3.1% 著手AI聯網與機器人布局 (2026.06.16)
受惠於企業網路及智慧連網產品需求回溫，加上產品組合優化與費用控管成效顯現，網通品牌大廠D-Link友訊科技今（16）日舉行2026年Q1法人說明會，除說明其合併營收達新台幣34.41億元，較去年同期成長3.1%，毛利率提升至25.3%，展現營運體質持續改善 |
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艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技術路徑，用於基於2D材料的n型與p型場效電晶體（FET） |
