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首爾大學開發超薄柔性熱電產生器 以雙熱導基板實現體溫發電 (2026.03.19)
首爾大學(SNU)工學院研究團隊近期在《Science Advances》發表一項「擬橫向熱電產生器」(pseudo-transverse thermoelectric generator)的超薄柔性裝置。該技術由電氣與電腦工程系Kwak Jeonghun教授領導,利用創新的熱流導向設計,讓裝置能直接將人體皮膚散發的熱能轉化為電能
意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值,推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代入門級微控制器(MCU),進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能,同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制
美國半導體新創開發奈米磁處理晶片 大幅降低AI運算功耗 (2025.07.26)
根據外媒報導,美國西雅圖的一家新創公司TriMagnetix正開發一種革命性的奈米磁處理晶片,其能源效率預計將比現有半導體高出數個數量級,且能與現有運算基礎設施無縫整合
國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今(2)日召開第25次會議,共核准11件投資案,總金額達新臺幣265.83億元,另有13件增資案,合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業,展現臺灣在高科技領域的持續發展動能
超越銅線!韓研發新型碳奈米管纖維 助力電動車與無人機輕量化 (2025.03.20)
韓國電氣研究院 (KERI) 奈米混合技術研究中心研究團隊,成功運用現有合成纖維製程,直接製造出「功能性纖維」,為穿戴式電子裝置的發展奠定基礎。 KERI利用單壁碳奈米管 (CNT)製成的高能量、輕量化纖維
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡
2023.11月(第384期)防災科技 (2023.11.06)
新興智慧科技有助消防救災、 預防工安意外、提升防救災能力, 並能大幅降低意外發生率及災損。 透過主動式智慧防災系統, 還進一步確保產線稼動率, 並節省成本
愛德萬T2000測試平台推新通用型模組 擴充數位與電源供應功能 (2020.12.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)日前發表兩款最新通用型硬體設備500MDM數位模組與DPS32A電源供應模組,擴充旗下T2000測試平台功能,涵蓋諸如系統單晶片 (SoC)元件、電源管理IC、車用元件和CMOS影像感測器等應用,以因應日益成長的數位轉型市場
M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP
2020年4月(第342期)網紅科技產業 (2020.03.31)
有一群人透過網路和各式的媒體工具, 充分展現自身的魅力與獨特的觀點,並牢牢抓住了全球的目光, 這一群人,市場把他們貫稱為「網紅」。 這些頻道、這些影片內容, 都需要相關的軟硬體設備來進行數位內容的製作
2019未來科技展 再造台灣「隱形冠軍」 (2019.11.12)
一直以來,科技部戮力鏈結學界豐沛的科研成果,挖掘產業需求加速商化,為台灣科技創新競爭力開啟國際一片天!本屆2019未來科技展,由歷經部內外多次嚴格評比篩選的88件技術中,多達11項作品獨步全球、領先市場,成績斐然創下紀錄,料可憑藉著過去二年卓越的媒合成效,再造台灣隱形冠軍,實現台灣之光
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。
春燈展、電子展及國際資訊科技博覽四月香港登場 (2019.04.08)
由香港貿發局主辦的香港國際春季燈飾展(4月6~9日)、香港春季電子產品展及國際資訊科技博覽(4月13~16日)在香港會議展覽中心舉行,共匯聚超過5,000家來自世界各地的展商,當中包括10多個來自粵港澳大灣區的展館,呈獻各式各樣創新產品及先進技術,協助環球買家在採購旺季捕捉全新機遇
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。
32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
安森美半導體推出可擴展下一代穿戴式技術設計平台 (2016.12.02)
推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor) ,充分利用其在類比、電源管理、感測器介面和訊號調節等眾多半導體領域上的專知和專長,為穿戴式電子領域推出全面的開發資源
德國萊因在台歡慶30週年 天燈祈願美好未來 (2016.11.03)
台灣德國萊因(TUV Rheinland Taiwan)自1986年成立以來,一直致力於成為安全與品質的領先者,今年適逢成立30週年,除一系列內外部慶祝活動外,亦於 2016年10月28日舉辦30週年慶祝晚會
樂鑫新款IoT晶片獲得CEVA藍牙IP授權許可配置技術 (2016.11.03)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA宣佈,為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已獲得授權許可,將在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術
工研院與富迪科技攜手共創MEMS麥克風商機 (2016.08.30)
隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面,MEMS麥克風需求正持續爆發,看好語音功能的後續發展,工研院與富迪音訊科技簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作,富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員
[專欄]5G技術三路發進 6GHz以上頻段受矚目 (2016.07.20)
3GPP確定把R12/13/14定位成LTE Advanced Pro標準後(與有資料將R12仍認定在LTE Advanced,而非LTE Advanced Pro),接著產業也將目標轉向更後續的R15版,此版將正式認定為5G技術。 5G技術的細節仍待提案、審議


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