帳號：
密碼：
最新動態
產業快訊
相關物件共 2863 筆
(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H　算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際，工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP，搭載Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列處理器，鎖定AI嵌入式、高效能運算（HPC）與智慧製造場域，強化邊緣端即時分析與多任務處理能力
全球首例！中國人形機器人成功連網低軌衛星 (2026.01.28)
中國具身智能機器人「天工」近期成功完成一項里程碑式的試驗，直接連網低軌衛星(LEO)，實現了機器人在不依賴地面網路的情況下，仍能在偏遠地區自主運作。 這場關鍵試驗是在一場商業航空產業推廣活動中進行的
PAX Technology 採用 Anritsu 安立知訊號測試儀進行智慧支付終端認證測試 (2026.01.21)
全球電子支付終端製造商 PAX Technology Co., Ltd. (總部位於中國，以下簡稱「PAX」) 選擇採用 Anritsu 安立知的 MD8475B 訊號測試儀 (基地台模擬器) ，以支援智慧支付終端的無線法規認證測試
韓國ETRI成功開發6GAI-RAN技術 邁向AI-Native時代 (2026.01.06)
韓國電子通信研究院（ETRI）宣布成功開發出6G核心基礎技術「AI無線存取技術」（AI-RAN），象徵著次世代AI-Native行動通訊時代更進一步。研究指出，透過人工智慧自主控制與優化系統，6G網路的傳輸效率預計將比5G高出10倍，為未來超高速度與穩定連接奠定基礎
愛立信：AI-RAN重塑智慧網路 6G預計2030年問世 (2025.12.30)
愛立信（Ericsson）最新《愛立信行動趨勢報告》，揭示全球行動通訊市場的劇烈變革。報告指出，隨著 5G 獨立組網（SA）技術趨於成熟，全球通訊產業正加速邁向「AI 原生」的 6G 時代
Anritsu 安立知領先業界推出「Hybrid eCall」車用緊急通話系統評估解決方案 (2025.12.19)
Anritsu 安立知宣布，推出業界首款*1針對「混合型緊急通話」 (Hybrid eCall) 先進車用緊急通話系統的評估解決方案。Hybrid eCall 無縫整合高速 4G (LTE) 通訊與傳統 2G (GSM/GPRS) 及 3G (W-CDMA) 網路，無論車輛身處所處，皆能確保緊急通訊連接不中斷
台日泰LINE技術認證 漸強實驗室揭示 2026 企業 AI 溝通雲轉型路徑 (2025.12.12)
在亞洲企業加速導入生成式 AI、重塑顧客互動模式之際，AI 商務溝通正成為影響品牌信任與營運效率的關鍵戰場。亞洲 AI 商務溝通領導品牌漸強實驗室（Crescendo Lab）宣布
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色
NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。
貿澤電子即日起供貨全新u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組，可在嚴峻環境下實現公尺級精度 (2025.11.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組。DAN-F10N模組是業界最小、最可靠的L1/L5雙頻全球導航衛星系統 (GNSS) 天線模組
貿澤電子即日起供貨全新u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組，可在嚴峻環境下實現公尺級精度 (2025.11.05)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組。DAN-F10N模組是業界最小、最可靠的L1/L5雙頻全球導航衛星系統 (GNSS) 天線模組
首爾大學發表二維電晶體技術藍圖 攻克次世代半導體瓶頸 (2025.10.15)
首爾大學工學院日前宣布，由電機與電腦工程學系教授Chul-Ho Lee領導的團隊，為次世代半導體核心「二維 (2D) 電晶體」的「閘極堆疊」(gate stack) 技術，提出了一份全面的開發藍圖
中華精測因應探針卡需求推動AI與HPC測試市場 (2025.10.03)
中華精測科技公布2025年9月營收報告，單月合併營收達4.18億元，較8月增加1.1%，並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元，不僅較上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5%
新世代記憶體大突破 臺灣團隊攻克SOT-MRAM材料瓶頸 (2025.09.26)
新型記憶體推進商用化，由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊，攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制
愛立信：B5G將走向AI融合、FWA普及與API經濟三大趨勢 (2025.09.18)
行動通訊正進入「Beyond 5G」階段，產業焦點逐步從單純的網路建設轉向如何以AI與雲端技術重塑網路價值，並探索新型商業模式。愛立信觀察到，未來的通訊產業將圍繞「AI驅動網路」、「固定無線接入（FWA）」與「API經濟」三大趨勢發展
貿澤電子即日起供貨：適用於高效能網路和工業物聯網應用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路 (PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。
村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器　 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長，標誌著高頻濾波元件技術的一大躍進
R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25)
由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕，也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後，將為更多客戶提供服務
Anritsu安立知推出MWC 2025虛擬展 線上展示最新量測解決方案 (2025.06.11)
Anritsu 安立知宣布，今年於西班牙巴塞隆納舉行的 2025 年世界行動通訊大會　(Mobile World Congress, MWC 2025) 中所展出的最新測試與監控解決方案，現已於 Anritsu 安立知官方網站的線上展覽專區 (Web Exhibition) 正式登場


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 突破短波長與散熱瓶頸　新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體
2 Littelfuse發表新款汽車級電流感測器 全面提升電動車效能與安全標準
3 意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程
4 恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID應用新品類別
5 英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝
6 英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備
7 Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系　四通道CoaXPress強化高速視覺連接
8 Cincoze CV-200系列以窄邊框、高可靠度重塑工業HMI顯示體驗
9 ROHM新款輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性
10 Microchip全新600V閘極驅動器強化電源管理設計彈性

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.0
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw