宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性...
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研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18)
因為近年來生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大，開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手，將協助工控應用客戶，共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備，加速進化至工業4.0，甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代...
加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展，再加上AI技術的持續成熟，邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵，為邊緣運算技術帶來新一波的動能，而IPC更扮演著至關重要的角色...
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA（台北市電腦公會）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型語言模型）等 AI 科技快速發展，以及全球數位轉型（DX）需求持續增加，COMPUTEX 2024（2024 台北國際電腦展）即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場，以「Connecting AI（AI串聯、共創未來）」為主軸，將有 1500 家海內外科技廠商，共同展出...
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持...
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑，加速產品上市進程...
安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架構MXM圖形模組 (2024.02.04)
安提國際（Aetina）宣布推出首次採用 NVIDIA Ada Lovelace 架構的嵌入式 MXM 圖形模組系列－MX2000A-VP、MX3500A-SP 與 MX5000A-WP。該系列專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計...
意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧（AI）生態系統，協助設備商在產品中增加邊緣AI，當中包括各種硬體、免費軟體和工具，以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈...
凌華IMB-M47 ATX主機板適用於高效能工業邊緣應用 (2023.11.30)
凌華科技（ADLINK）推出新產品工業級ATX主機板IMB-M47，支援第12與13代Intel Corei9/i7/i5/i3 處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣 I/O 與擴充連接埠，包括可同步操作的獨立顯示器、USB 3...
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求...
安提、宜鼎與NVIDIA共同推動AI智慧應用落地 拓垂直市場合作佈局 (2023.10.24)
全球AI技術與應用高速發展，近來討論廣泛的「生成式AI」著重於內容創造；而在產業應用端，則以「邊緣AI」為智慧轉型主力，能夠讓AI超越技術與理論、接軌實際場域，解決產業痛點...
宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素...
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案...
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購...
HMI人機介面成為智慧廠房的遙控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，帶動HMI逐漸朝高彈性、視覺性、可靠性發展。HMI軟體可以讓使用者在自己的裝置上存取HMI螢幕，還可支援移動裝置，使用者可以隨時隨地注意生產線狀態，或者透過遠端存取快速做出反應...
以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11個年頭（創立於2012年）。如要說十年磨一劍，則德承那把利刃，就是強固型的嵌入式工業電腦，而他們只專注在這件事上，不問其他...
德承最新高效緊湊型嵌入式工業電腦DX-1200 (2023.05.04)
Cincoze德承，最新推出Rugged Computing - DIAMOND產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，充分利用緊湊規劃克服了體積限制，讓效能與強固發揮到極致。DX-1200搭載了INTEL最新的Alder Lake-S處理器，提供優異的運算效能，並透過豐富的I/O及彈性的模組化擴充設計，有效滿足多樣化的應用需求...
凌華推出IMB-M47H ATX主機板 提供可擴充邊緣AI解決方案 (2023.04.12)
凌華科技宣布推出全新IMB-M47H工業級ATX主機板，搭載第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器。IMB-M47H ATX主機板提供可擴充的高效運算能力，可支援三個獨立顯示器、外部USB、2.5GbE乙太網卡、高性能擴充卡，可處理智慧製造、5G製造、半導體製造和機器視覺應用中的複雜任務...
TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16)
德州儀器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能，在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧（AI）處理能力...
ST雲端MCU邊緣AI開發者平台問世 加速新產品上市速度 (2023.02.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）繼續擴大嵌入人工智慧解決方案組合，為嵌入式人工智慧開發者和資料科學家提供一套全新之業界首個線上開發工具和服務。STM32Cube.AI雲端開發者平台讓開發者有機會使用一整套環繞產業領先之STM32微控制器（MCU）所打造的線上開發工具...