從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)

近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值...

Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)

看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用...

工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)

為了加速研發台灣6G技術，由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」，並攜手歐盟產研機構，成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit，將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台...

鑽石揭示未來電子運算新契機 義大利團隊捕捉「虛電荷載子」現象 (2025.09.30)

義大利米蘭理工大學研究團隊近期透過飛秒與阿秒級的超快光脈衝實驗，首次在鑽石內部觀測到一種短暫存在但具有深遠影響的現象——「虛電荷載子」。這些瞬時生成的電子與空穴雖然存續時間極短，卻能在超高速尺度上改變鑽石的光學特性與電子反應，為未來跨入「拍秒（petasecond）甚至百萬億赫茲（Petahertz）」級別的電子裝置鋪路...

研究：Q2全球半導體設備年增24% 矽晶圓出貨量同步走揚 (2025.09.22)

國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，2025年第二季全球半導體產業延續成長動能，設備帳單金額較去年同期大幅成長24%，同時矽晶圓出貨量亦年增約10%。此一數據不僅顯示產業回溫，更反映出在高階晶片需求與AI應用推動下，全球投資與產能擴張正持續進行...

愛立信：B5G將走向AI融合、FWA普及與API經濟三大趨勢 (2025.09.18)

行動通訊正進入「Beyond 5G」階段，產業焦點逐步從單純的網路建設轉向如何以AI與雲端技術重塑網路價值，並探索新型商業模式。愛立信觀察到，未來的通訊產業將圍繞「AI驅動網路」、「固定無線接入（FWA）」與「API經濟」三大趨勢發展...

先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)

隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代...

以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)

在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降...

NOKIA：生成式AI重塑網路架構 上行流量挑戰加劇 (2025.08.28)

在全球數位轉型與人工智能應用快速擴展的浪潮下，通訊網路正邁向前所未有的革新。諾基亞強調，AI 與 5G-Advanced 的結合，正是引領產業走向 6G 的必經之路。台灣諾基亞通信公司董事長暨總經理劉明達指出，營運商當前正處於關鍵轉折點，不僅要面對資安與永續挑戰，更需善用 AI 與網路平台化帶來的新營收模式...

半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸...

AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)

(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍 為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍...

FLEX-SCALE光網技術 助攻6G與邊緣運算佈局 (2025.07.28)

隨著 6G 通訊技術逐步邁向實現，歐洲主導的研究計畫 FLEX-SCALE 正加速開發一套為未來數位時代量身打造的光纖網路架構。該計畫所提出的「Flexibly Scalable」系統，目標是建立一個具備高度彈性、能源效率與智慧調度能力的光網，為即將到來的高頻寬、低延遲通訊需求提供關鍵支撐...

MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)

麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構...

打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)

為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢，行政院會今（10）日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」，除了將盤點台灣法規，把握契機為次世代通訊產業提前布局，具有國際決策競爭力；也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下，目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地...

NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)

非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活...

工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)

為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上...

LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)

著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向...

村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器　 (2025.07.09)

為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長，標誌著高頻濾波元件技術的一大躍進...

是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)

隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機...

Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26)

Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍，可提供高達 50 GHz 的高頻性能，適用於汽車、電信、醫療、航太、航空電子和軍事應用...