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搜尋「IDM」,共 663 筆

意法半導體(STMicroelectronics;ST)於5月12日在法國巴黎舉行2022年資本市場日 (Capital Markets Day)。在此次活動和線上直播過程中,除了公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery致開幕辭...

全球半導體測試分類機和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)宣布,已獲得封測大廠(OSAT)客戶多筆Zeus重力測試分類機的訂單。這些Zeus分類機將提供目前在測試廠已在使用BSE的 Zeus分類機用於車用IC測試分類...

根據TrendForce表示,2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊,再加上邁入傳統淡季,相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫,下游客戶陸續下修今年出貨目標;車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道...

宏光半導體專注經營發光二極管(LED)燈珠業務,持續追尋多元化發展,於年內正式投身第三代半導體氮化鎵(「GaN」)行業。集團憑藉其在LED製造方面的行業專業知識,將業務擴展至第三代半導體晶片設計製造及系統應用解決方案...

由於設備建置與認證需要至少約一年的時間,產能最快2023年開出。因此,2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊,供需恢復正常最快也要等到2023年。...

3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3級強震,由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮,根據TrendForce調查,從震度區域來看,僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修,其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中,整體並無造成太大影響...

英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產...

盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程...

編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢,從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向,以期打造整體競爭力超前佈局...

根據TrendForce表示,由於電源管理晶片(PMIC)屬於半導體缺貨潮的短料,至今漲價態勢依然持續,預估2021年平均銷售單價(ASP)年漲幅近10%,創下近六年來最高。 從全球供應鏈來看...

美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增...

盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠...

根據TrendForce研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別,預估2021年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%...

資策會產業情報研究所(MIC)日前指出,2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6,065億美元,成長率10.1%,其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求...

TrendForce表示,2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁...

2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品...