ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)

ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等...

從認證規範看車聯網 EMI仍是一大挑戰 (2016.03.15)

車聯網在車用電子領域一直是相當重要的議題之一，與此同時，考量到安全性的問題，從晶片端的AEC-Q100到整車輸出的ISO26262等認證規範，都是要被考量進去的環結。 (圖一)宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞 宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞解釋...

併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)

這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢...

東芝推出低插入損耗的智慧型手機射頻開關SOI製程 (2015.11.25)

東芝公司（Toshiba）半導體與儲存產品公司研發新一代TarfSOI（東芝先進的射頻絕緣矽（SOI））製程—TaRF8，該製程針對射頻（RF）開關應用進行最佳化，實現低插入損耗。採用新製程製造的SP12T射頻開關IC適用於智慧型手機，樣品出貨將於2016年1月啟動...

IEK：台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)

儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題...

[評析]合作創造更大競爭力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)

上星期國內半導體產業最令人注意的消息，應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技，持股比重達到40%（訊芯科技則是取得15%以上的股份），對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞，Dialog的入股動作，就作法上其實有些不同...

晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二　 (2015.04.16)

根據一份Gartner的統計報告指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。 (圖一)2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長 Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長...

[評析]恩智浦併購飛思卡爾 緊張的不只有德儀 (2015.03.02)

先前市場傳出飛思卡爾有意求售的消息，而最有可能的買家據傳也是半導體大廠的三星，不過這消息就在今天被打破，買家竟然是飛思卡爾的競爭對手恩智浦半導體（NXP），這次併購案獲得了恩智浦官方網站的證實，所以對全球半導體產業而言，用震撼彈來形容並不過分...

UTAC併松下封測廠 擴大市場應用 (2015.01.08)

台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士...

歐特克：BIM能為台灣製造業帶來營運優勢 (2014.11.07)

【北京訊】此次AU China 2014（歐特克 AU 中國大師匯），CTIMES不僅採訪到歐特克產業策略暨市場行銷資深副總裁Andrew Anagnost外，針對台灣市場，我們也很榮幸邀請到歐特克台灣、香港暨澳門總經理李煥明博士來談談歐特克對於台灣市場接下來的市場策略...

智慧工廠效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)

物聯網的話題相當火熱，除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下，其儲存元件也是相當重要的環結，其中富士通半導體以FRAM（鐵電隨機存取記憶體）投入物聯網應用，有著不少的著墨...

市場策略奏效 ST表現亮眼 (2014.08.18)

相較於其他半導體業者， ST可以說是少數的IDM（整合元件製造）業者之一， 如今還能名列全球前十大，除了技術實力外， 市場策略的奏效，相信是關鍵。...

半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10)

擺脫2013年市場的不明朗態勢後，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%...

轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)

EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化...

2013年全球半導體企業研發支出報告出爐 (2014.03.02)

根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。 ICInsights指出，相較於其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯...

[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)

近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房...

Microchip Technology選用安捷倫模型萃取與認證軟體 (2013.12.17)

安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈旗下的EEsof EDA模型建構軟體（Model Builder Program , MBP）與模型品質保證軟體（Model Quality Assurance, MQA）獲Microchip Technology採用。Microchip為微控制器、混合信號、類比信號與Flash-IP解決方案供應商...

[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)

MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合...

Benedetto：用感測器打造無限可能 (2013.11.18)

MEMS（微機電系統）在早期大多被應用在國防航太領域，一直到了五、六年前大舉向消費性電子市場邁進後，MEMS元件突然就在一夕之間，改變了人們對於手機與遊戲主機等終端裝置的使用行為，它讓人們在使用上，變得更加直覺與便利，當然，也變得更加有趣...

[評析]英特爾將代工ARM核心處理器!? (2013.10.30)

由於FPGA兩大領導業者Xilinx與Altera不斷在先進製程領域中激烈競爭，也使得Xilinx已經前進到16nm FinFET，委由台積電進行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進行生產...