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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性
ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 (圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用 過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色
ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜（DAC）、主動銅纜（ACC）、低功耗光學元件（LPO）及線性接收光學元件（LRO）的效能
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜（DAC）、主動銅纜（ACC）、低功耗光學元件（LPO）及線性接收光學元件（LRO）的效能
貿澤即日起供貨Weidmuller u-control系列PAC 強化工業邊緣自動化與IT/OT整合 (2026.03.16)
隨著工業物聯網（IIoT）與智慧製造加速發展，工業控制系統正從傳統可編程邏輯控制器（PLC）逐步邁向兼具運算能力與資料整合功能的邊緣控制架構。全球電子元件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Weidmuller的u-control M3000與u-control M4000可編程自動化控制器（PAC）
貿澤即日起供貨Weidmuller u-control系列PAC 強化工業邊緣自動化與IT/OT整合 (2026.03.16)
隨著工業物聯網（IIoT）與智慧製造加速發展，工業控制系統正從傳統可編程邏輯控制器（PLC）逐步邁向兼具運算能力與資料整合功能的邊緣控制架構。全球電子元件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Weidmuller的u-control M3000與u-control M4000可編程自動化控制器（PAC）
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互連測試解決方案（FITS）產品組合，並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率（BER）與前向誤差修正（FEC）效能驗證
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互連測試解決方案（FITS）產品組合，並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率（BER）與前向誤差修正（FEC）效能驗證
藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09)
不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準，每年的產品出貨量超過50億件。
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求
使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作為AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麼是CEC1736 Trust Shield？ CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，專門用來保護系統在開啟和運行的過程中免受駭客攻擊。它就像一個「安全守門員」，確保設備從通電的第一瞬間開始就在可信的環境中運作
兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署 (2025.12.22)
在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下，工業相機平台的成熟度與供應穩定性，已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布，旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段，完成原型驗證後全面開放標準訂購，可望進一步推動工業影像應用普及
兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署 (2025.12.22)
在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下，工業相機平台的成熟度與供應穩定性，已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布，旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段，完成原型驗證後全面開放標準訂購，可望進一步推動工業影像應用普及
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗SoC 專為新一代醫療穿戴應用 (2025.12.15)
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片，為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，是穿戴式生物感測器、持續血糖監測儀及其他醫療應用的理想選擇
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗SoC 專為新一代醫療穿戴應用 (2025.12.15)
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片，為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，是穿戴式生物感測器、持續血糖監測儀及其他醫療應用的理想選擇
Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求僅1.2 至1.7V，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC


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