隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M 支援 最高 10 吋顯示器 以及 1024 × 768（XGA）解析度。

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SAM9X75D5M 屬於 Microchip 的 混合式 MCU產品系列，可讓設計人員結合MPU的進階運算能力 與嵌入式系統較高容量記憶體的優勢，同時沿用 MCU 設計熟悉的開發環境，並可選擇使用即時作業系統（RTOS） 進行開發。該元件專為汽車應用打造，例如數位儀表、二輪與三輪車智慧儀表、HVAC 控制系統、電動載具充電設備等。透過將 MPU 與記憶體整合於單一封裝內，SAM9X75D5M 混合式 MCU SiP 可簡化系統開發流程。該元件可為車載顯示系統提供充足的緩衝記憶體，並支援多種顯示介面，包括 MIPI Display Serial Interface（DSI）、Low Voltage Differential Signaling（LVDS） 以及 RGB 平行資料介面。

透過更簡化的 PCB 佈局設計，SAM9X75D5M 可降低走線複雜度，同時減少分離式 DRAM 的採購風險，並支援長期供貨與可靠性需求。作為混合式 MCU，其架構在成本、效能與功耗效率之間取得平衡，為需要更高運算能力與記憶體容量的應用提供從傳統MCU升級至 MPU 的平順轉換路徑。

透過將 DDR2 記憶體直接整合於封裝內，SAM9X75D5M 可協助設計人員降低分離式 DDR 記憶體市場過去常見的供應波動與供應限制風險。這種單晶片解決方案可提供比使用分離式 DDR 記憶體更穩定的供應可預測性，有助於減低因採購獨立記憶體元件所帶來的供應鏈挑戰。

Microchip Technology MPU 事業單位企業副總裁 Rod Drake 表示：「Microchip 的 SAM9X75D5M 產品重新定義了車用等級解決方案的標準，將高效能處理器與記憶體整合於單一封裝之中，並將系統級封裝（SiP）的優勢帶入汽車市場。SiP 的一大優點在於，相較於傳統 MCU 架構，它能提供顯著更大的 RAM 緩衝空間，同時在 PCB 上佔用更小的空間，相較於使用分離式記憶體的設計更具整合優勢，使設計人員能在有限空間內實現更複雜的系統設計。」

SAM9X75D5M 提供完整且先進的連接功能，包括 CAN FD、USB 與 Gigabit Ethernet（GbE）。此外，該元件也支援 Time-Sensitive Networking（TSN） 協定，並整合 2D 圖形處理與音訊功能。

除了這些元件外，Microchip 亦提供完整的人機介面系統解決方案產品組合，包括 maXTouch 技術，可在嚴苛環境或 LCD 螢幕表面有水滴的情況下仍提供可靠的觸控感測能力，同時搭配電源管理與連接解決方案。

Microchip 提供完整的 32位元混合式 MCU 與 MPU 產品組合，以及基於 Arm 與 RISC-V 架構的 64位元 MPU，為從消費性產品到深空任務等各類應用提供強大且彈性的設計選項。MPU 產品組合涵蓋單核心與多核心架構，並提供系統模組（System-on-Module, SOM）與系統級封裝（SiP）解決方案，可協助降低設計複雜度、加快產品上市時間並簡化供應鏈管理。更多 MPU 產品資訊，請造訪 Microchip 官方網站。

開發工具

SAM9X75D5M 支援 MPLAB X IDE整合開發環境與 MPLAB Harmony 軟體框架，可支援多種即時作業系統（RTOS）開發，包括 FreeRTOS、Eclipse ThreadX 以及 裸機（Bare-Metal）軟體開發。設計人員可使用 Microchip Graphics Suite（MGS） 或其他第三方圖形軟體工具，例如 Crank、LVGL、Altia 及 Embedded Wizard 來開發豐富的圖形介面。SAM9X75 Curiosity LAN Kit（EV31H43A） 評估套件亦已推出，可協助設計人員評估 SAM9X75 SiP 元件。