| ． |
宜鼎前进NVIDIA GTC 2026：智慧医疗、智慧车载双重亮点，展现技术整合与AI落地实力 (2026.03.19) |
| |
全球边缘AI解决方案领导品牌宜鼎国际（Innodisk）今年受邀叁加於美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC 2026大会。宜鼎於本次盛会中，聚焦智慧医疗与智慧车载两大应用领域，展示如何将 NVIDIA GPU运算架构与集团自身的边缘运算平台、视觉感测相机模组等解决方案深度整合，转化为能够应对第一线严苛环境的产业解决方案... |
| ． |
现代汽车发表无人消防机器人 具备800。C抗温与AI视觉 (2026.03.19) |
| |
现代汽车集团（Hyundai Motor Group）日前正式发布其最新研发的无人消防机器人，并捐赠给韩国消防厅（NFA），由现代汽车、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis与消防厅共同开发，目标是打造一个多功能的灾害应对平台... |
| ． |
首尔大学开发超薄柔性热电产生器 以双热导基板实现体温发电 (2026.03.19) |
| |
首尔大学（SNU）工学院研究团队近期在《Science Advances》发表一项「拟横向热电产生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性装置。该技术由电气与电脑工程系Kwak Jeonghun教授领导，利用创新的热流导向设计，让装置能直接将人体皮肤散发的热能转化为电能... |
| ． |
AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19) |
| |
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席... |
| ． |
新思勾勒未来工程愿景：矽晶片驱动、AI赋能且软体定义 (2026.03.19) |
| |
新思科技召开2026 Synopsys Converge旗舰大会，新思科技总裁兼执行长Sassine Ghazi在专题演说中针对人工智慧无处不在的年代，分享他对於矽晶片到系统设计全新典范的愿景：一个由矽晶片驱动(silicon-powered)、AI赋能(AI-enabled)且软体定义(software-defined)的愿景... |
| ． |
imec获High-NA EUV系统 推动业界步入埃米世代 (2026.03.19) |
| |
比利时微电子研究中心（imec）近日宣布所采购的ASML最新EXE:5200高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影系统已顺利到厂，将进一步确立其在埃米时代扮演产业发展基地的关键地位，并提供其全球夥伴生态系统提前取得新一代晶片微缩技术的空前机会... |
| ． |
DigiKey叁展2026台湾AI博览会 展出智慧制造与医疗跨域整合组件 (2026.03.19) |
| |
电子元件和自动化产品经销商DigiKey宣布赞助2026年台湾AI博览会，该博览会将於 2026年3月25日至27日在圆山花博争艳馆举行。
DigiKey是银级夥伴，将在为期三天的台湾AI博览会期间於B33展位亮相，重点展示让人工智慧融入智慧制造、医疗保健、汽车等新领域的实体组件... |
| ． |
德勤：工业机器人已成「实体 AI」验证战场 (2026.03.18) |
| |
德勤（Deloitte）日前发布题为《物理 AI：加速时刻》的研究报告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正从实验室阶段转向大规模商业化部署。报告预测，全球各类机器人装机量将从目前的 4.05 亿台，於 2035 年增长至 13 亿台，而 2026 年正是制造业与物流业利用 PAI 技术重塑价值的关键转折点... |
| ． |
国科会第20次会议：研发经费破兆 启动AI与海洋新蓝图 (2026.03.18) |
| |
国科会今日召开第20次委员会议，宣布114年度我国研发经费首度突破1兆元，并带动经济成长率达8.68%，创下15年来新高。会议重点审议「114年度科技推动成果」、「海洋科技与产业发展方案」及「2026年行政院科技顾问会议建议」三大议案... |
| ． |
从急救医疗到智慧水网 北市以AI驱动城市韧性与治理升级 (2026.03.18) |
| |
在全球智慧城市竞逐从数位转型迈向AI治理阶段之际，台北市政府於2026智慧城市展中，以「AI IS IN TAIPEI」为核心主轴，全面展示AI导入市政场域的落地成果。从紧急医疗、城市基础建设到智慧交通与健康照护，北市正以AI为驱动引擎，重塑城市治理模式，朝向更具韧性与人本导向的智慧城市迈进... |
| ． |
研华前进 NVIDIA GTC 2026 冲刺边缘 AI 应用落地 (2026.03.18) |
| |
随着NVIDIA GTC 2026大会正如火如荼举行，研华（Advantech）今年也在现场展出多项新世代边缘 AI 平台与解决方案，结合 NVIDIA Jetson Thor 与 NVIDIA IGX Thor 等技术，聚焦实体physical AI与边缘 AI 在机器人、智慧医疗、智慧物流与智慧零售等场域的实际落地应用；并整合软硬体平台、AI 开发工具与生态系夥伴合作... |
| ． |
达梭系统出席NVIDIA GTC 2026 展示AI驱动虚拟双生技术 (2026.03.18) |
| |
继今年二月在针对设计和工程社群举办的3DEXPERIENCE World 2026大会上，宣布与NVIDIA建立长期策略合作夥伴关系後，达梭系统（Dassault Systemes）近日再出席NVIDIA GTC 2026大会，於「工业AI与机器人展馆（Industrial AI and Robotics Pavilion）」演示双方携手打造工业 AI 的未来远景... |
| ． |
TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 针对下一代AI资料中心 (2026.03.18) |
| |
德州仪器（TI）发表一套完整的800V直流电源架构，专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展... |
| ． |
鸿海与SAP策略合作 加速AI驱动制造与供应链转型 (2026.03.18) |
| |
鸿海与全球企业应用与商业AI领导者SAP SE达成策略合作，计画在亚太地区（APAC）加速导入次世代企业级AI。此项合作於美国加州圣荷西举行的NVIDIA GTC 2026期间正式对外发布，基於鸿海持续推动的AI工厂（AI Factory）计画，旨在重塑制造流程与供应链管理的未来，并为全球化布署开辟新路径... |
| ． |
联发科与微软研究院合作开发主动式光缆技术 提升资料中心效率 (2026.03.18) |
| |
由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。这款革命性的主动式MicroLED光缆（Active MicroLED Cable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离... |
| ． |
从外墙到能源载体 睿田能源打造净零建筑应用新模式 (2026.03.18) |
| |
随着全球净零转型加速，净零建筑已被视为在减碳战略中的核心要项。从提升建筑能效、导入低碳建材，到再生能源整合应用，政府正与产业透过跨域协作，逐步建构具韧性与永续性的城市环境，由於建筑整合型太阳光电（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其适用於高楼密集的城市环境，因此成为近年深受瞩目的技术之一... |
| ． |
益登叁展NVIDIA GTC 驱动Physical AI与机器人创新落地 (2026.03.17) |
| |
益登科技第三度叁与NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」为主题，於Booth #242展示采用NVIDIA Jetson软硬体资源的Physical AI与机器人方案。
此次展出重点聚焦於Physical AI与边缘运算的创新结合... |
|
|
|
|
|
