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从光电建筑到预铸工法 台湾净零愿景馆揭示低碳城市实践路径 (2026.03.17) |
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在全球净零排放竞逐加速、城市治理迈向低碳转型之际，建筑领域正成为各国减碳政策的核心战场。在2026第四届净零城市展中，内政部携手多家业者共同打造「净零愿景馆」，以政策整合与产业协作为主轴，展示台湾推动「近零碳建筑」与国土永续治理的阶段成果，凸显建筑产业链在净零转型中的关键角色... |
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凌?积极发展企业电脑人 成为企业新型态员工 (2026.03.17) |
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AI正从辅助工具快速进化为企业营运的核心战力。凌?电脑於2026智慧城市展【凌?主题馆】以「AI总动员」为主题亮相，首度整合Physical AI智慧服务型机器人与AI Agent智慧电脑人，打造「前端互动、後端决策」即时协作的创新AI架构，让AI不再只是工具，而是能进驻场域、叁与流程、真正落地运作的智慧夥伴... |
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TMTS 2026登场在即 生态系整合展现台湾工具机产业新动能 (2026.03.17) |
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在全球制造业加速迈向智慧化与低碳转型之际，工具机产业正从「单机性能竞争」转向「系统整合能力」的全面较量。工具机产业年度盛会「2026台湾国际工具机展（TMTS 2026）」将於3月25日至28日在台中国际会展中心登场... |
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Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统 (2026.03.17) |
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Renishaw将於TMTS 2026 (2026 年3月 25 － 28 日) 隆重发布全新Equator-X™ 500双效检具系统，为生产现场的制程需求，提供高速、灵活的检测方式，一体双能，高效部署。
Renishaw 亦会於E0802摊位展示多种创新的量测技术，适合应用在设备组装与校正、加工线、品质监控、以及制程数据管理等，助你走向智慧制造之路... |
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东元整合软硬体 以 「AI 智慧能源管理平台」助业者净零转型 (2026.03.17) |
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2026智慧城市展暨净零城市展今（17）日於台北盛大开展。东元电机4大事业群及集团子公司东讯公司共同叁展。今年东元一改过往主打提供节能设备及绿能工程的印象，叁展主轴更增加了 AI 能效模型为核心的「智慧能源管理平台」... |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17) |
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面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制... |
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Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17) |
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精工爱普生（Epson）与 Manz 展开策略性合作，携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用，实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术，以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业，为半导体制造业注入全新动能... |
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黄仁勋：推论进入大航海时代 Token将成衡量企业价值的核心货币 (2026.03.17) |
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辉达（NVIDIA）年度技术大会 GTC 2026 正式揭幕。执行长黄仁勋再度披上招牌皮衣，以AI工厂的觉醒为题发表主题演说。他明确指出，全球 AI 产业已正式跨越模型训练的基础阶段，进入大规模推论与实体AI并行的转折点，并宣告了一系列足以重塑未来十年运算架构的重磅产品... |
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MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16) |
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麻省理工学院（MIT）与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片，解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构，能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间（Free space）... |
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电动车牵引逆变器装机量创新高 高压平台渗透率持续提升 (2026.03.16) |
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受惠於纯电动车（BEV）销量持续成长，根据TrendForce调查2025年Q4全球电动车牵引逆变器（Traction Inverter）市场装机量攀升至965万台左右，创近2年新高，显示电动化趋势与单车电驱系统搭载率正持续提高... |
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首届台英半导体培力计画圆满落幕 产学研对接共筑全球人才链 (2026.03.16) |
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由中华民国外交部与英国创新科技部（DSIT）共同推动、SEMI国际半导体产业协会与英国电子技能基金会（UKESF）执行的首届台英半导体联合培力计画於圆满完成。此计画不仅象徵台英双边半导体合作正式落地，更透过深度实务研修，强化两国在尖端科技人才培育上的战略夥伴关系... |
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AMD：AI效能将不再由单一晶片定义 而是由系统级协同决定 (2026.03.16) |
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在过去几年的生成式 AI 浪潮中，大众的目光往往聚焦於负责大规模平行运算的 GPU。然而，随着人工智慧从简单的一问一答，演进至具备自主规划能力的代理式 AI，运算架构的权力核心正在发生微妙且深刻的转移... |
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ABB与NVIDIA协力缩短虚实鸿沟 加速人形机器人落地 (2026.03.16) |
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在GTC 2026大会期间，ABB与NVIDIA宣布，双方已成功克服长期困扰产业的「模拟至现实（Simulation-to-Reality）」差距，透过在数位环境中训练的机器人AI模型，现在能以极高精确度直接部署到实体工业机器人上，缩短生产线的调试与上线时间... |
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汉翔初登法国JEC复材展 展示新世代技术竞争力 (2026.03.16) |
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迎合现今航太复材应用主流趋势、汉翔公司近期也受台湾复材公会邀请，以「台湾馆」联展方式，首度叁与法国JEC世界复合材料展（JEC World 2026），由汉翔董事长曹进平领军... |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16) |
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英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步... |
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