全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）推出HMC1127與HMC1126 MMIC（單晶微波積體電路）分佈式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶（die）涵蓋2-50 GHz頻率範圍，可簡化系統設計和提高性能，頻段之間無需射頻開關。各放大器I / O內部匹配50歐姆阻抗，便於多晶片模組輕鬆整合。所有資料均由晶片取得，晶片經由長0.31mm（12mil）的兩條0.02mm（1mil）焊線連接。HMC1126和HMC1127基於GaAs（砷化鎵）pHEMT(應變層高電子移動率電晶體) 的設計，適合量測儀器、微波無線電和衛星小型地面站（VSAT）天線、航太與國防系統、電信基礎設施和光纖應用。
HMC1127與HMC1126 MMIC採用裸晶封裝，已量產，樣品供貨中。（編輯部陳復霞整理）
產品特色
HMC1127 GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器
*P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率：12.5 dBm
*Psat飽和輸出功率：17.5 dBm
*增益：14.5dB
*三階截斷點(IP3)輸出：23 dBm
*供電電壓：+5 V@80mA
*50歐姆匹配I / O
*裸晶尺寸：2.7×1.45 x0.1毫米
HMC1126GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器
*P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率：17.5 dBm
*Psat飽和輸出功率：21 dBm
*增益：11dB
*三階截斷點(IP3)輸出：28 dBm
*供電電壓：+5 V@65mA
*50歐姆匹配I / O
*裸晶尺寸：2.3×1.45 x0.1mm
