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Vishay宣佈推出採用2020封裝尺寸電感器

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Vishay宣佈推出採用2020封裝的新型IHLP薄型,高電流電感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11元件僅有3.0mm厚度,寬泛的電感範圍與低DCR。

該新型IHLP電感器成為終端產品穩壓器模組和直流到直流轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案,適用於筆電,個人多媒體設備等行動終端產品。

該新型電感器採用符合RoHS標準且無鉛複合結構封裝,可有效降低峰鳴聲,元件工作溫度範圍為-55度C~+1252度C,並且具有抗熱防潮與抗震動性。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?