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Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組

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(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組,該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證,針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性,是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案,可實現高密度的機器上I/O連接,適合數控機床和機器人,以及材料加工和裝瓶設備應用。

Molex產品經理Eric Gory表示:「相對於當前的混合式M12/M8模組,IP67等級的新型HarshIO M8模組是更加緊湊的解決方案,即使在最惡劣的環境下也可以直接安裝到機器上。窄體外殼便於配置,使該模組成為機器製造商的一個經濟的選擇。」

Brad HarshIO模組採用IP67等級的外殼,針對灰塵、液體和振動提供保護。機器安裝方式可以節省機櫃的空間,減少現場的接線成本。兩個整合的 CAN 現場匯流排埠提供菊鏈的接線拓撲結構,進一步節省成本。

HarshIO的8埠設計極為靈活,支援高密度的I/O點,在緊湊的空間內可以連接傳感設備、致動系統或者任何單獨的數位訊號設備。這種可配置的模組採取內置保護功能以防止短路和電流超載,配有診斷用LED指示燈,供目視回饋網路、電源和I/O的狀態。

Eric Gory補充道:「機器製造商需要使用經濟的連接解決方案來取代複雜的接線和端子盒。惡劣環境下的Brad模組通過ODVA認證,在行業中一些最為苛刻的汽車、自動化、食品飲料應用及其他工業應用下久經考驗。」

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

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