引文:任建葳认为，在台湾产业转型的过程中，高价值的两端当然是最主要的努力方向，比较渐进式的做法是要掌握住制造的竞争力，培养ODM的主控权。从符合客户需求的方向做起，善加运用ODM的优势，提供动态多样的解决方案，保持高度的弹性，扩大影响面；由微笑曲线底层往两端发展，逐渐取得SIP研发与品牌的价值。

图说:任建葳：SoC就是要将一个系统尽量的晶片​​化，并没有严格单晶片或多晶片的规定；也就是使用单一制程来生产内含具有各种需求功能的晶片，一般来说至少包括处理器、晶片内记忆体与各类周边。所以SoC并不是单一产品或技术分类，而应该是技术趋势。

内文:本社社长黄俊义（以下简称黄）：工研院系统晶片技术发展中心以创新研发的角度，设定五项研发主题，包括DSP处理器、多媒体SoC、射频/混合讯号IC、低功率设计、 EDA设计自动化与测试服务，这些主题选定的依据是什么？彼此之间是不是互相关联，而贯穿这五大研发主题的精神又是什么？

工研院系统晶片技术发展中心主任任建葳（以下简称任）：这五大主题是我上任以后才拟定的，不过这几个主题原本就是系统晶片中心研发的重心，并不是我新创出来的。将这些主题订出，只是更清楚的归纳出单位工作内容的重点，完全反映系统晶片中心的任务，而我们也认为这些主题是恰当而与业界有互补需要的。其中，DSP处理器属于SoC中的关键零组件、射频/混合讯号则是通讯关键技术、低功率设计是手持电子装置之必要技术、多媒体SoC则指出产品趋势与应用领域、贯穿上述主题的就是设计自动化与测试服务。

而这些主题之间当然也有某种程度的关联，以目前系统晶片中心正在开发的各种SoC计画来说，都包含这五大主题的内容。因为这些主题大致上属于SoC当中不同面向的部分，都是SoC的要素，单一主题并不具备组成SoC的条件。

SoC技术发展趋势

黄：IC设计产业在发展SoC的历程上，已经有一段时间了，而在前次采访钰创科技董事长卢超群时，他提出SiP（System in Package），称为晶粒堆叠Stack Die，这个概念与SoC之间有没有相互取代与重叠之处？ SoC与SiP的发展趋势又是如何？

任：首先，我想解释SoC与SiP这两个名词的意义，SoC就是System on Chip系统单晶片，在摩尔定律（Moore's Law）下的半导体技术发展，晶片的微缩化程度相当迅速，将这样的概念加以延伸，一个完整的系统以晶片的方式实现是相当自然的。过去有人严格定义SoC为System on a Chip，就是将系统实现在「单一」晶片中，不过这太过严格，较难达成。所以，SoC就是要将一个系统尽量的晶片​​化，并没有严格单晶片或多晶片的规定；也就是使用单一制程来生产内含具有各种需求功能的晶片，一般来说至少包括处理器、晶片内记忆体与各类周边。所以SoC并不是单一产品或技术分类，而应该是技术趋势。

SiP是System in Package系统级封装，也是一个广义的名词，目的则是为了晶片的微小化，Stack Die只是其中一种方式；SoC的目标是用单一制程实现多种功能在晶片中，不过实际上有其困难，单一制程通常无法将个别功能区块做到最好，没有任何单一制程是所有功能区块生产的最佳选择，所以SiP是透过不同制程各自生产个别功能区块之裸晶，再将其裸晶透过堆叠或平行排列等不一样的方式，封装在一个晶片当中。SoC可以说是半导体发展的技术目标，SiP是考量成本和开发时间的一种选择，SiP与SoC彼此之间并不冲突，当然就无所谓有二者取一，而且SiP当中也有SoC技术的影子，因此SoC与SiP应该是选项而非冲突。

黄：在整个SoC发展的大趋势底下，SiP成为选项之一，是否也某种程度的反映了SoC的瓶颈，从System on a Chip到System on Chip，SoC发展的障碍何在？目前有哪些方法可以排除这些障碍？

任：SoC成功有几个前提，一是利用先进制程且产品量大；二是产品具备可加值化特性。可大量生产是半导体很重要的特性之一，透过量产大幅降低成本，技术才有商业化的价值，这属于生产端的价值。至于SoC核心功能组块另一个说法是SIP（Silicon Intellectual Property），就是所谓的「矽智财」，是SoC中的功能组件，而且可以被重复使用在不同的SoC当中，这是智慧创造端的价值，这为SoC带来较高的附加价值，除了产品带来的收益，还有后续延伸的效益。

宏碁创办人施振荣先生提出的价值创造「微笑曲线」，高价值的两端分别是研发与品牌，价值较低的就是中间的制造端，因为一般来说制造技术容易复制，大量生产后又很容易降低成本；但是偏偏台湾过去最大的竞争优势就是在这上面，所以最近几年台湾各界，不管政府或民间，都努力往高附加价值的研发与品牌创造方向走，以维持或提升竞争力。

产业转型与竞争力升级

黄：谈到竞争力，国内这几年制造重心移往大陆，刚好就是主任刚才提到台湾最具竞争力的地方，这部分能力的流失引起不少人的忧心，所以产业的转型势必要往高价值的两端发展，而工研院长久以来就是台湾研发的火车头，系统晶片中心的任务更是为提升国内高科技技术的研发能力而努力，您认为怎么做比较有机会成功？

任：在微笑曲线的模型当中，台湾过去充分掌握了制造端的优势，而在这个整体产业转型的过程中，高价值的两端当然是最主要的努力方向，比较渐进式的做法是要掌握住制造的竞争力，培养ODM的主控权。从符合客户需求的方向做起，善加运用ODM的优势，提供动态多样的解决方案，保持高度的弹性，扩大影响面；由微笑曲线底层往两端发展，逐渐取得SIP研发与品牌的价值。目前亚洲的市场逐渐兴起，包括中国大陆、印度与东南亚这些地区，台湾因为地理、文化环境的接近，加上欧、美大厂越来越重视外包（Outsourcing）的作法布局，这绝对是台湾很有机会的时机。

SIP研发与品牌这两端具备高价值，我们就透过扩大制造或ODM影响力的方式，以我们的SIP逐渐取代过去欧美大厂的SIP；品牌也一样，这是由整体影响力的扩张而得到的效果，比较自然而且有机会。如果放弃ODM而直接挑战高价值的两端，虽然也不是没有机会，但是相较之下会辛苦很多。不过台湾多数企业的规模都太小，在扩大影响力的同时，整体实力恐怕无法跟具备品牌或技术优势的国际大厂直接对抗，所以应该透过适当的整并或联盟扩大规模，才能有更多筹码、取得更实际的主控权。

黄：任主任出身于学术界，现在服务于研究单位，系统晶片中心目前与政府主管单位、产业界互动的情况也具体而微的呈现国内半导体产业整体的竞争力，实际运作状况如何？有没有什么样的问题或瓶颈？

任：工研院一直以来都是站在服务产业的角度，提供最新的产品技术以及最适当的产业服务。早期国内高科技产业当中，有许多IC厂商是工研院电子所研发技术的移转而成立，或因为人员扩散而建立紧密关系。而工研院身为一个法人研究单位，自然就扮演了产业与政府之间联络的窗口与沟通介面；工研院也承接了许多政府科专所赋予的任务，本来就有义务提供各项产业服务。另外，工研院的中性色彩，在产业需要合作的时候，也可以积极协调各方的意见，协助以联盟或其他方式发展合作关系。

技术布局与人才养成

黄：就某个角度来说，工研院的位置似乎是界于学校与产业之间，具备学校学术研究的性质，又相当亲近产业；在技术研发方面，感觉上前瞻与实用是两大重点，这部分的连结重点为何？在人才培育方面，也是优秀人才在投入产业之前一个很好的跳板，这是不是工研院最想要创造的价值？

任：研发工作与人才培育，一般而言是学校主要的工作。不过工研院在某种程度上也具备这两个功能，而且可以说是应用技术与人才养成的最后阶段。虽然大部分学生毕业后就进入业界，不过工研院因为作的是较前瞻技术研发，没有非常紧迫的产品开发期限压力，而较能提供比较开阔的空间、相对宽广的视野。有人形容工研院就像少林寺，尽管有点言过其实，不过再修练、技术提升的意义其实很接近。

就技术发展层面来说，系统晶片中心开发的技术就是在为台湾一线厂商布局下一代产品技术（Next Product Technology）。厂商正在作规划考量时，我们就已经投入发展，等于是一个打下基础的动作，透过这样的过程厂商就很容易的衔接技术与人才，效益包括节省开发的成本与时间，使得厂商更有信心往下走，这是我们对厂商有形与无形的帮助，价值很难计算出来。从这样的角度看来，工研院其实有很独特的地位，也具备很高的不可取代性。

黄：谈到技术与人才的发展，我们再深入谈工研院近年来的历程，许多工研院发展的技术与培育的人才，在成熟之后就投入业界，对于工研院来说，其实是一种流失，不仅人才无法留住，技术也难以累积，如果能够持续研究或许累积的能量会更大，主任对于这件事有何看法？

任：从比较乐观的角度来看，就组织发展的角度，以系统晶片中心为例，每位同仁在这里工作，一定有自己的想法，也就是对生涯发展的期待，这些想法可能与经营者的看法不同，经营者的看法或许又与政府主管单位或社会各界的期待不尽相同。必须兼顾这些不同的想法，组织才会发展。同仁在这里主要还是筑梦，适当时间一定会投入业界发展，或许会产生技术、人才的流失，但是如果这样的过程对社会、产业的发展具有正面的意义，我基本上是持鼓励的态度。

不过从另外一个观点来谈，如果把人才与技术适当留住，专心将计画研发完成，应该可以产生不错的成效，比如营收的增加、员工的福利、提升等，也可创造很好的营运绩效。基本上，我们并不担心人才与技术的移动，而比较希望看到的是团队式的流动，不管是加入一家公司或是成立新公司，团队能发挥的力量比较大，容易营造一加一大于二的效果，这是我认为应该要鼓励的。

（整理／廖专崇；摄影／王岫晨）