创意启动650亿元史上最大筹资 AI ASIC资金需求放大

台积电转投资的特殊应用IC（ASIC）设计服务商创意电子启动最大规模筹资。创意董事会决议与兆丰商银等联合授信银行团签订新台币400亿元联贷，并规划发行最高8亿美元海外无担保转换公司债（ECB），合计筹资规模约650亿元。市场关注，此举反映AI ASIC专案由设计走向量产後，将带动设计服务业者对晶圆投产、封测、材料采购及应收帐款周转的资金需求同步放大。

图一 : AI ASIC专案由设计走向量产後，将带动设计服务业者对晶圆投产、封测、材料采购及应收帐款周转的资金需求同步放大。

ASIC设计服务的资金结构与一般纯IP或设计授权业务不同。当专案进入Turnkey量产阶段，服务商往往须代客户安排晶圆投片、封装测试及部分料件采购，前端付款时点较早，但产品交付後仍须等待客户帐款回收，形成数月的资金时间差。当AI晶片采用先进制程、高阶封装与更复杂的供应链配置，单一专案的投产金额提高，承接案件数与量产规模增加，也会同步垫高营运资金门槛。

依据公告，400亿元联贷主要用於充实中长期营运资金，总额度可在25％范围内增减；海外可转债发行总额以8亿美元为上限，每张面额20万美元，暂定五年期，募集资金将用於外币购料。相较直接现金增资，联贷搭配可转债可先取得较大规模资金，同时降低短期大幅扩张股本的压力。
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