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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森,從領先的模擬技術業者的觀點,一探物理模擬技術的發展與挑
EDA進化中! (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代,一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台,將是時代所需。
虛擬與模擬的世界觀 (2021.09.27)
未來數位虛擬或模擬的事物,或許會逼真到有如巧奪天工,但不可諱言地,這些都不是事物的本來面目,不過我們可以透過虛擬平台來解決許多問題,也可以透過模擬系統來探索未來
2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
將理論與實踐聯繫 M2K掌上實驗室探索新知識 (2021.09.16)
[安馳×ADI] 將理論與實踐聯繫 M2K掌上實驗室探索新知識 ADALM2000(M2K)主動學習模組是一種經濟實惠的USB供電軟體定義儀器,將前一代產品(M1K)主動學習模組的功能提升到更高水準
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
多參數水質監測 打造精確穩定水質量測系統 (2021.07.22)
舉凡飲料生產、製藥廠、廢水處理廠等不同產業,都必須依靠水質監測系統對重要水質指標進行測量和控制。在水質分析相關應用上,ADI提供了可搭配電化學與生物化學原理的探頭,基於高整合度的SoC多參數測量方案
5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
從產品到商品:Spinbox 黑膠機經驗談 (2021.05.14)
從集資顧問的角度出發,以行銷開頭,切入自己親身投入產品團隊,從頭思考、設計Spinbox直到量產。這過程中學到的深刻體會,除了能讓使用者對產品有更深一層的認識,也能讓欲進入群募以及量產的硬體新創有一個好的借鑒與學習
萬物上鏈,是真的!讓區塊鏈和物聯網整合成為可能 (2021.05.14)
物聯網(IoT)的誕生,為資料的取得與使用帶來了全新的視野,但同時,也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項,就是如何確保資料的安全與可信度。此時,區塊鏈(Blockchain)或許是最好的對策
清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現AEC聲學迴聲消除 (2021.05.13)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指 (2021.04.23)
5G終端市場將進入高速成長期,從今年起,會有大量的5G終端與應用,陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能,除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外,天線模組的設計與整合更是一大關鍵
車電功能安全設計受肯定 立錡獲ISO 26262 ASIL D流程認證 (2021.04.16)
隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一,車用電子功能設計及品質也相對地必須提升,以符合實際的需求。立錡科技(Richtek)佈建完成ISO 26262功能安全設計系統
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同。

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1 ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績
2 車電功能安全設計受肯定 立錡獲ISO 26262 ASIL D流程認證
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