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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
飛雅特克萊斯勒與BMW 攜手英特爾共同開發自動駕駛平台 (2017.08.18)
BMW集團、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles,FCA)集團簽署合作備忘錄,飛雅特克萊斯勒汽車集團成為首家加入此聯盟的汽車製造商,共同研發佈建在世界各地的全球領先自動駕駛平台
創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商,為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。 創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書
SRB論壇落幕 環境與人才將成未來政策重點 (2017.07.12)
由行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議」於今日(12)閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示,綜合了許多廠商所提出的意見,發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才
萬物聯網時代來臨-物聯網關鍵技術與創新應用研討會 (2017.06.30)
物聯網概念已將近10年而未退燒,在IT技術的快速精進下,物聯網願景在2017年已開始逐步落實,包括城市基礎建設、醫療、交通、農業…等,都已出現令人驚豔的成果,在豐碩成積後,也須有完善的技術,在此場研討會中,我們邀請到知名研究機構與重量級廠商,為您深入剖析物聯網的關鍵技術,介紹其創新的成功案例
滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟(SSD)、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面(HMI)、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD處理器
PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇 (2017.06.16)
由於全球消費市場對於電子產品的需求的改變,PCB廠商面臨將原來標準規格大量生產的模式,轉化成為「少量多樣」的特色化生產模式。同時,面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起,如何結合資通訊與智慧機械的技術,來提升整體製程的效率及彈性,成為台灣PCB產業面臨的重要課題
芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC,功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦,為最小面積的採用16FF製程技術的處理器
西門子收購Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透過進軍積體電路(IC)設計和嵌入式軟體領域,西門子顯著拓展其軟體業務,重點關注對電子系統和IC開發工具的強烈的市場需求,融合PLM和EDA軟體滿足當今智慧產品複雜開發需求
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線,並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果,進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新
明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試(Advantest)主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講,從產業未來趨勢、網路安全,到全球半導體產業剖析,主題各異、精彩可期
從概念到實踐施耐德工業4.0智慧製造論壇(高雄場) (2017.03.17)
工業4.0已成為全球製造業的重要趨勢,透過智慧化架構,製造系統將開始全面升級,近年來智慧製造多僅止於紙上談兵,在這次論壇中,我們邀請業界指標性人士與全球自動化大廠施耐德電機,以最全面的實務建置解說,讓您了解工業4.0最實際的一面
實現下一代除錯與追蹤功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智財授權廠商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除錯與追蹤IP解決方案。該項新技術能透過 USB、PCIe 或無線等功能介面進行除錯和追蹤,提升資料輸出量的同時減少對硬體除錯探測器的需求
Maxim最新嵌入式安全平臺輕鬆實現公開金鑰加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全參考設計,幫助用戶快速、便捷地為系統增添加密安全認證功能,保護物聯網(IoT)硬體設備,以及設備與雲端資料交換的真實性和完整性
從概念到實踐施耐德工業4.0智慧製造論壇(台北場) (2017.03.10)
工業4.0已成為全球製造業的重要趨勢,透過智慧化架構,製造系統將開始全面升級,近年來智慧製造多僅止於紙上談兵,在這次論壇中,我們邀請業界指標性人士與全球自動化大廠施耐德電機,以最全面的實務建置解說,讓您了解工業4.0最實際的一面
2017年智動化時代來臨-工業4.0技術趨勢論壇 (2017.03.09)
此報名為03月09日研討會報名 工業革命浪潮來襲,工業4.0已成為全球製造業的必然趨勢,因應消費性市場的變動,新世代製造系統必須全面智慧化,透過系統內設備的機器彼此對話、軟硬體的整合、大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建,製造系統將由現行的自動化轉型為智慧化
Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術,實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器,可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75%
明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17)
明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台,同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台
Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器,幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定
Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出,並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜

  十大熱門新聞
1 引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動
2 滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器
3 Cadence加速ARM Cortex-M23及M33處理器的設計實現與簽核
4 新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證
5 愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文
6 台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具
7 積體電路業產值連續四年創新高
8 Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列
9 愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓
10 創惟將於CES 2017展示新一代高速掃描控制晶片

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