台德半导体合作迈向新阶段 SEMICON德国馆规模成长逾七成

德国萨克森邦首府德勒斯登是欧洲重要的半导体产业重镇，近年持续吸引大型投资并扩充先进制造能量。由台积电、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）与恩智浦（NXP）共同投资的欧洲半导体制造公司（ESMC）德勒斯登晶圆厂持续推进建设，预计於2027年底开始生产；今年7月，英飞凌也正式启用投资约50亿欧元的Smart Power Fab，进一步强化德勒斯登在功率半导体与类比／混合讯号技术领域的制造实力。随着当地半导体产业持续扩张，从制造设备、智慧厂务与自动化，到材料、检测、人才与专业服务等领域，也为台德企业创造更多供应链合作机会。

图一 : (左起) Saxony Trade & Invest总经理 Thomas Horn、萨克森邦经济劳动能源暨气候行动部部长Dirk Panter、德国经济办事处处长兰依桦博士与Silicon Saxony总经理Frank Bosenberg，共同出席SEMICON Taiwan德国馆开幕式。

今年SEMICON Taiwan 2026德国馆规模再创新高，共汇聚31家叁展单位，较去年的18家大幅成长约72%。阵容涵盖半导体企业、产业聚落、城市与投资促进机构及专业服务单位，展示内容从半导体制造设备、智慧厂务与洁净室、真空与薄膜沉积、感测与检测、工业自动化、材料与零组件，到投资环境、人才资源与企业落地服务等，呈现德国半导体产业从技术、制造到投资服务的多元生态系。

德国经济办事处首席代表暨处长兰依桦博士表示：「德国与台湾的半导体合作正进入新的阶段。随着ESMC德勒斯登晶圆厂持续推进，合作已不仅止於大型投资，更逐步延伸至设备、材料、智慧制造、人才与供应链等领域。德国在工业技术、精密设备与自动化方面具备深厚实力，而台湾则拥有全球领先的半导体制造能力与完整科技生态系。双方优势高度互补，我们期待透过今年的德国馆，让更多台德企业建立实质合作，共同强化欧洲与台湾半导体产业链的韧性与竞争力。」
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