破解次世代微缩瓶颈 李长荣先进材料推进先进封装湿式制程解方

根据研调机构 Yole Intelligence《先进封装产业现况与技术蓝图》2023年报告指出，在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 异质整合强劲带动下，晶片间微凸块（Micro-bump）与混合键合（Hybrid Bonding）之间距正迅速由 40－80 μm 微缩至 10 μm 以下乃至次微米级。然而当互连间距极度收缩，制程面临严苛的微隙化学清洗穿透不易等界面挑战。

图一 : 李长荣先进材料回应实际制程需求，结合创新电子级化学品与先进配方研发能力

李长荣先进材料也於 2026 国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）中，正式发表专为次世代高密度互连量身打造的关键湿式化学解决方案：涵盖多功能型蚀刻液（Etchant）、DB Remover与 Flux Cleaner 微细结构清洗方案，从精准金属控制到微米级洁净度，全面协助封装与晶圆制造客户突破制程良率瓶颈。

李长荣先进材料（LCY Advanced Materials Corp）指出，微缩架构下的产品良率与可靠度已不再仅取决於设备精度，前端化学配方与材料界面控制已成为决定先进封装成败的核心关键。
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