应对AI晶片散热与封装挑战 ??泰聚焦微间距材料与液冷导热技术

半导体产业的竞争关键正从单纯的晶片算力延伸至系统级效能。??泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期间，宣布展出全系列经过量产验证的先进材料技术，锁定异质整合微间距封装、晶片翘曲控制及极端热管理需求，全面助攻供应链优化功耗、效能、面积与成本（PPAC）指标。

图一 : ??泰总裁暨执行长 Ross Berntson

随着 2.5D/3D 多晶片架构日益复杂，凸块间距持续缩小，制程对於材料应力与残留物的容许度更趋严格。??泰此次重点展示了专为细间距微凸块（Micro-bump）覆晶组装开发的材料，包括支援植球（Ball Attachment）与去离子水（DI Water）清洗制程的 WS-641 方案。

此外，针对高难度细间距应用对可靠度及翘曲控制的严苛标准，??泰亦展出专利 Durafuse LT 低温焊料合金技术，有效降低热应力对大尺寸封装带来的结构形变风险，协助客户在提升良率的同时缩短量产导入时程。

??泰在??（Indium）、??（Gallium）、诌（Germanium）等关键稀缺金属具备成熟且持续扩充的全球供应量能，能为 AI 生态系提供稳定的材料供应链韧性。

??泰总裁暨执行长 Ross Berntson 指出：「半导体产业的发展已不能只着眼於晶片本身。下一代 AI 有赖整个系统协同运作，从封装、互连、电力传输到热管理缺一不可。经过量产验证且具规模化能力的材料，能在良率与系统效能上带来实质助益。」

台湾汇聚全球最完整的先进晶圆制造、封测（OSAT）与伺服器系统组装供应链，??泰表示将持续深化在台技术支援与研发合作，以经过实证的材料技术，协助产业迎接下一代 AI 系统层级整合的挑战。