AI资安防线下沉晶片 台湾IP厂抢硬体信任商机

生成式AI由聊天工具走向可自主执行任务的AI Agent，资安防护也从模型与应用软体一路延伸至韧体与晶片。台湾晶片IP业者开始把身分认证、安全启动及金钥保护直接嵌入晶片设计，力旺与晶心科等业者均已布局硬体层安全技术，反映Silicon Security正在成为AI基础设施的新竞争环节。

其中力旺NeoPUF利用晶片制造过程中的微小物理差异，为每颗晶片产生难以复制的数位指纹，可应用於装置认证、密码金钥生成及安全启动（Secure Boot），降低金钥直接储存在记忆体而遭物理攻击撷取的风险。晶心科则在RISC-V架构导入安全启动、可信任执行环境（Trusted Execution Environment, TEE）与记忆体存取防护，形成AndeSentry安全框架。

图一 : 从Agent到Silicon，AI资安进入软硬体建立四层防护架构新阶段。

硬体防护需求升高，与Agent AI快速普及直接相关。华为预估，到2035年自主AI代理可能占全球AI Token流量九成以上，并将代理安全(Agent Security)列为关键技术方向；韩国网路振兴院也正更新AI安全指引，因应代理在低度人工监督下自行呼叫工具与操作系统带来的新风险。

当Agent可以读取邮件、资料库、企业API甚至操作实体系统，攻击面已不只是快速注入，而会延伸至身分、Credential、工具权限、Runtime Isolation及韧体完整性。如果底层韧体或晶片身分本身不可信，上层AI安全机制也可能失去防护基础。

因此AI Security正逐步形成四层架构：模型安全（Model Security）←AI代理执行环境／身分与存取管理（Agent Runtime／IAM）←韧体安全（Firmware Security）←晶片硬体信任根（Silicon Root of Trust）。其中最底层负责建立装置身分、安全开机与硬体可信任基础，再向上支撑代理及模型安全。

对台湾半导体产业而言，这意味AI资安商机不再只属於网路安全软体业者。RISC-V CPU IP、PUF、安全IP、BMC、AI SoC与伺服器控制晶片，都可能成为硬体信任链的一环；随着代理AI真正进入企业核心系统，「安全设计（Security by Design）」也将从软体要求进一步成为晶片设计规格。