在可靠度試驗中,有一項高加速應力試驗(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test;HAST),主要是在測試IC封裝體對溫溼度的抵抗能力,藉以確保產品可靠度。這項試驗方式是需透過外接電源供應器,將DC電壓源送入高壓鍋爐機台設備內,再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HAST board),進行待測IC的測試。
然而這項試驗看似簡單,但在宜特多年的可靠度驗證經驗中,卻發現客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,晶片採取如球柵陣列封裝(Ball Grid Array;BGA)和晶片尺寸構裝(Chip Scale package;CSP)封裝比例越來越高,且錫球間距也越來越小,在執行HAST時,非常容易有「電化學遷移」(Electrochemical migration;ECM)現象的產生,造成晶片於可靠度實驗過程中發生電源短路異常。而每當此現象時,相信您一定會疑問,「到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗,還是實驗環境端未控制好?」本文將深入探討此問題及分享如何預防ECM現象發生。
何謂電化學遷移(Electrochemical migration;ECM)......