帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
電化學遷移ECM現象如何預防?
 

【作者: 宜特科技】   2022年08月15日 星期一

瀏覽人次:【29389】

在可靠度試驗中,有一項高加速應力試驗(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test;HAST),主要是在測試IC封裝體對溫溼度的抵抗能力,藉以確保產品可靠度。這項試驗方式是需透過外接電源供應器,將DC電壓源送入高壓鍋爐機台設備內,再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HAST board),進行待測IC的測試。


然而這項試驗看似簡單,但在宜特多年的可靠度驗證經驗中,卻發現客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,晶片採取如球柵陣列封裝(Ball Grid Array;BGA)和晶片尺寸構裝(Chip Scale package;CSP)封裝比例越來越高,且錫球間距也越來越小,在執行HAST時,非常容易有「電化學遷移」(Electrochemical migration;ECM)現象的產生,造成晶片於可靠度實驗過程中發生電源短路異常。而每當此現象時,相信您一定會疑問,「到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗,還是實驗環境端未控制好?」本文將深入探討此問題及分享如何預防ECM現象發生。


何謂電化學遷移(Electrochemical migration;ECM)
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢
高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統
設計低功耗、高精度自行車功率計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機
» 是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
» 是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
» DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務
» 是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B14IXMIKSTACUKA
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw