AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破

因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大關鍵技術打造專屬場域。

圖一 : SEMICON Taiwan 2026 矽光子專區，將聚焦高速光互連、CPO與次世代AI基礎建設發展

其中包含：AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸進一步指出：「在現今AI系統中，資料搬移的能耗甚至可能超越運算本身。這意味著，效能瓶頸也因此不再侷限於單一晶片，而取決於整體系統架構的設計。過去，產業競逐的是單一晶片的演進速度；如今，面對能耗限制，如何將運算、記憶與資料傳輸納入同一架構協同設計，才是突破效能瓶頸的關鍵。」
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