村田新一代電源管理方案首亮相 突破高功率設計挑戰

當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V / 12V DC-DC 轉換器，可打造更具效率與彈性的電源架構，同時展出集中式電源系統（Power shelf）Open Rack V3 High Power Rack（ORv3 HPR）、已獲得廣泛採用的光通訊產品。

圖一 : 村田首度發佈全新升級的 48V 輸入至 12V 輸出的 DC-DC 轉換器

村田為此提供多個48V輸入至12V 輸出的DC-DC 轉換器選項，具備高功率密度、高效能、模組化設計與應用需求彈性配置，可涵蓋不同功率等級、封裝尺寸與功能配置，協助客戶依據功率需求、系統架構、散熱條件及空間限制加以選擇，快速完成最佳化電源設計。

因為採用高效率電源架構與 Baseplate 散熱設計，即使在有限板面空間內仍能提供穩定且高效的12V電源轉換，適用於 AI 伺服器、GPU 運算平台、GPU Peripheral Component Interconnect-Express（PCIe）加速卡及高功率交換器等高效能運算應用。產品兼顧轉換效率、散熱效能、輸出穩定性及系統監控能力，並整合完善的保護機制，以滿足新一代 AI 資料中心對高功率電源的設計需求。

此外，今年全新升級、專為高瓦數設計的 DC-DC 轉換器，也特別提升對 GPU 瞬間高功耗的支援能力。即使採用多模組並聯運作，產品仍能於動態負載變化時維持良好的輸入電流均流控制，提升整體電源架構的穩定性。

隨著AI 運算蓬勃發展，高速光通訊介面的需求亦持續提升，在追求高速傳輸的同時，系統也必須兼顧訊號完整性、電磁干擾抑制與電源品質。然而，傳統磁珠與電感元件在提供雜訊濾波效果時，往往伴隨較高的直流電阻（DCR）及高頻損耗，不僅造成額外壓降，也影響整體電源效率，成為高速光通訊模組設計的重要挑戰。

村田此次展出大電流鐵氧體磁珠、光收發器專用電感及資料中心光交換器濾波電感等產品，便透過實際應用展示，協助客戶深入了解高速光通訊模組在雜訊抑制與電源品質的設計挑戰。

相關解決方案目前已廣泛應用於台灣及大中華區 AI 伺服器、光通訊模組及交換器供應鏈，協助客戶提升高速傳輸環境下的訊號品質與電源穩定性。村田亦將持續投入下一代高速光通訊產品與技術解決方案，並依客戶需求提供技術支援。

此外，村田也積極與業界夥伴攜手推動創新應用。專精於打造高效節能伺服器解決方案的神雲科技（MiTAC Computing Technology），即結合村田製作所電源模組，推出專為 ORv3 標準設計的 C2810Z5 2OU 雙節點伺服器平台。

此平台搭載最新 AMD EPYC 9005 或 9004 系列處理器，單機雙節點可提供高達 320 核心，且每節點支援高達3TB的DDR5-6400 記憶體；採用 48VDC ORv3 匯流排供電與高效氣冷散熱，成為建構現代高效雲端與邊緣基礎架構的理想首選。