伊頓SEMICON首發UPS和SST新品 宣示續擴大在台投資

基於現今AI工廠的運作模式，電力已成為影響算力（Token）產出效率的生產要素，，將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今（2）日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求，規劃高效率不斷電系統（UPS）、直流供電方案、資料中心配電與散熱、電路保護和電子元件共4大主題專區。

其中最大亮點，便是在台灣首度亮相的9395XR 1.5MW UPS、93PR緊湊型3U電源模組60-600kW UPS、800V中壓固態變壓器（MV SST）；同時，伊頓也首次與其併購的Boyd Thermal（寶德熱能）展出液冷方案，呈現由供電、配電與電路保護延伸至晶片散熱的技術布局，落實「從電網到晶片」（From Grid to Chip）策略。進而打造涵蓋智慧配電、備用電源、儲能與數位化服務的完整電力管理生態系，經由供電與散熱協同布局 支援台灣AI基礎設施擴建。

圖一 : 伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培(右)與資深產品經理許雅妤

伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培表示；「Boyd Thermal加入伊頓旗下後，將使伊頓在高功耗、高熱密度的AI資料中心，具備從電力供應到液冷散熱的完整熱管理能力。協助半導體與資料中心客戶提升營運韌性與能源效率，當伺服器與GPU部署速度加快時，散熱不再只是配角，而是直接影響機房穩定性、能源效率與擴建彈性，加速AI算力部署與業務成長。」

因應AI供電架構演進與機櫃功率密度攀升，伊頓已於去年（2025）由經濟部主辦「台灣全球招商論壇」宣布引進從小到大功率的完整UPS與電源模組，並擴充台灣產能；目前投資執行進度已超前原訂計畫，2025~2026年在台累計投資逾新台幣2億元，規劃未來4年再投入台幣3億元，以強化產品供應、在地產能與服務能力。

林鈺培表示：「因台灣作為全球半導體與高科技產業重鎮，對AI電力基礎設施的穩定性、效率與散熱能力的要求更高。近年伊頓持續加碼台灣產能，2025~2026年已斥資2億元，估計未來4年再投資4億元，估計至2030年產能將較2025年增加4成，看好台灣今年業績有望續創新高，連續3年雙位數成長。」

伊頓此次也在SEMICON Taiwan 2026規畫4大展區，並將高效率UPS與MVSST列為本次展出重點，並首度展出Boyd Thermal液冷方案，回應AI基礎設施的供電與散熱挑戰同時預估AI資料中心供電架構，將由48V朝800VDC發展，未來AI機櫃功率需求可能突破300kW等這些變化，並促使伊頓擴大在台投資。

例如首度展出的中壓固態變壓器（MV SST）便採取10-34.5kV中壓直接輸入並轉換至800VDC的設計，減少傳統供電架構的能源轉換層級，整體電力轉換效率可達98.5%，滿足AI資料中心對高功率密度與能源效率的要求。

今年8月伊頓更宣布其MV SST，率先獲得第三方檢測機構TUV SUD頒發的TUV SUD Mark認證；並通過IEC 62477-2標準的嚴格測試，展現其安全與可靠性獲得認可，具備全球市場商業化部署能力，預計於明年首季量產，並爭取未來將在台灣生產。目前伊頓MV SST在亞洲已應用於大型網路公司，穩定運行超過1年，將充分驗證產品技術落地實力，也希望將最新及最好的技術留在台灣。

配電之外，AI資料中心的另一挑戰為熱管理，伊頓旗下的Boyd Thermal展出液冷解決方案，應用於NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA GB300 NVL72架構，透過高效能液冷板，直接對GPU、CPU及高速交換晶片提供晶片級精準散熱，並結合Inner Manifold與Rack Manifold，支援高密度、全液冷AI機櫃架構，滿足NVIDIA MGX平台的效能與規範，因應AI工廠時代持續攀升的散熱需求。

如今，藉伊頓展示完整供電與散熱解決方案，除了回應AI高密度算力對能源效率、系統可靠度及熱管理的要求，也同時強化產品供應、投資本土與客戶服務，長期支援台灣半導體產業與AI資料中心擴建。