AI資安防線下沉晶片　台灣IP廠搶硬體信任商機

生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Security正在成為AI基礎設施的新競爭環節。

其中力旺NeoPUF利用晶片製造過程中的微小物理差異，為每顆晶片產生難以複製的數位指紋，可應用於裝置認證、密碼金鑰生成及安全啟動（Secure Boot），降低金鑰直接儲存在記憶體而遭物理攻擊擷取的風險。晶心科則在RISC-V架構導入安全啟動、可信任執行環境（Trusted Execution Environment, TEE）與記憶體存取防護，形成AndeSentry安全框架。

圖一 : 從Agent到Silicon，AI資安進入軟硬體建立四層防護架構新階段。

硬體防護需求升高，與Agent AI快速普及直接相關。華為預估，到2035年自主AI代理可能占全球AI Token流量九成以上，並將代理安全(Agent Security)列為關鍵技術方向；韓國網路振興院也正更新AI安全指引，因應代理在低度人工監督下自行呼叫工具與操作系統帶來的新風險。

當Agent可以讀取郵件、資料庫、企業API甚至操作實體系統，攻擊面已不只是快速注入，而會延伸至身分、Credential、工具權限、Runtime Isolation及韌體完整性。如果底層韌體或晶片身分本身不可信，上層AI安全機制也可能失去防護基礎。

因此AI Security正逐步形成四層架構：模型安全（Model Security）→AI代理執行環境／身分與存取管理（Agent Runtime／IAM）→韌體安全（Firmware Security）→晶片硬體信任根（Silicon Root of Trust）。其中最底層負責建立裝置身分、安全開機與硬體可信任基礎，再向上支撐代理及模型安全。

對台灣半導體產業而言，這意味AI資安商機不再只屬於網路安全軟體業者。RISC-V CPU IP、PUF、安全IP、BMC、AI SoC與伺服器控制晶片，都可能成為硬體信任鏈的一環；隨著代理AI真正進入企業核心系統，「安全設計（Security by Design）」也將從軟體要求進一步成為晶片設計規格。