意法半导体与米兰理工大学合作开发FASTER 3D绘图应用系统

意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布对基於光线追踪（ray-tracing）技术的实验性3D绘图应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）相连、基於ARM处理器的测试晶片。FASTER研发专案以「简化分析合成技术，实现有效配置」为目标，是意法半导体与米兰理工大学（Politecnico di Milano）的研发合作专案；Hellas研究技术基金会则是该专案的另一个合作方。欧盟第７框架计划（European Union Seventh Framework Programme：FP7 IC T 287804）也为此专案提供部分研发资金。

FPGA是拥有特殊功能的专用晶片，透过不同的设置或编程可改变其功能。这些产品可在工作中动态变更本身的功能，从一种电路变换成另外一种电路。与各种嵌入式设计通用的中央处理单元（CPU）与绘图处理单元（GPU）相比，可配置的FPGA硬体在单位空间、性能表现和成本效益方面更占优势。

国际电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE）资深会员暨意法半导体技术总监Danilo Pau表示：「为了掌握市场成长商机，多媒体和智慧相机市场需要更多具附加价值的功能。与传统基於处理器的系统相比，基於可配置硬体的灵活低成本系统能够解决这个难题，更有效地满足市场需求。依照目前FASTER专案的成效，该技术有??提升单位矽面积与单位功耗的运算性能，同时为嵌入式系统带来更多新的功能。」
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