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CTIMES / 半导体整合制造厂
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
飞雅特克莱斯勒与BMW 携手英特尔共同开发自动驾驶平台 (2017.08.18)
BMW集团、英特尔和Mobileye宣布与飞雅特克莱斯勒汽车(Fiat Chrysler Automobiles,FCA)集团签署合作备忘录,飞雅特克莱斯勒汽车集团成为首家加入此联盟的汽车制造商,共同研发布建在世界各地的全球领先自动驾驶平台
盛群新推出工具充电器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充电器产品领域MCU,继HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2,与前一代相比,除了提供更多I/O及UART外,并增强充电管理模组(Battery Charge Module)功能,更易於恒压(CV)及恒流(CC)闭环充电控制
Littelfuse新型16A SCR开关晶闸管可优化电动车载充电应用 (2017.08.15)
全球电路保护领域企业Littelfuse(利特)公司推出了专为电动汽车车载充电(EVOBC)应用而设计的16A SCR(矽控整流器)系列开关型晶闸管。 S8016xA系列SCR开关型晶闸管可提供出色的交流处理能力和浪涌稳定性,使其能够处理120V条件下高达16ARMS的1级充电,以及摄氏100度、240V条件下高达16ARMS以及摄氏80度的条件下高达25ARMS的2级充电
创新数位化电子锁具与家庭防盗系统设计 (2017.08.15)
本次作品主要目的和内容为(1)离散混??系统建立(2)建立可调振福之数位化混??系统(3)手机创新APP系统设计(4)电子锁系统实现。此系统不仅有完善的混??系统在主仆两端加密,也可以达到利用手机即时通知的功能
意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码 意法半导体(STMicroelectronics,ST)完成了将其免费底层应用程式介面(Low-Layer Application Programming Interface,LL API)软体导入支援所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube套装软体中
5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出,时至2035年,透过5G科技,台湾可??创造出1340亿美元产值,并带动51万个就业机会,这项数据也意味着,台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景
瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果,其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。 瑞萨认为,AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步
Maxim为USB Type-C装置推出灵活的降压转换器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) 降压转换器,为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项,满足其更高电流、双重输入及I2C支援的需求。 USB Type-C产品必须产生一个3.3V的常开电压轨,以侦测USB的??入
穿戴式装置助你健康 (2017.08.07)
未来,医疗级穿戴式装置将更加小型且可携化,让病患在家中也可使用,并检测身体状况,资料也可透过云端回传至院中提供医护人员了解患者身体状况。
TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力
小型薄型双色晶片LED协助产业用显示面板达成多色化/薄型化 (2017.08.04)
近年来,在工业用设备或消费电子产品的数字显示上,使用晶片LED的情形越来越多。传统上多使用单色,不过希??藉由改变颜色来确认异常状况的市场需求也逐渐升高。
德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03)
德州仪器(TI)为开发人员打开了一扇大门,使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组(EVM),让开发人员得以透过更实惠的选择
意法半导体公布2017年第二季及上半年财报 (2017.08.03)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2017年7月1日的第二季及上半年公司财报。第二季净营收总计19.2亿美元,毛利率为38.3%,净收益达1.51亿美元,每股收益则为0.17美元
Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。 SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元(FPU)相结合
Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。 因为装置持续往更小型的封装发展,所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要
Mouser开始供应Infineon XMC1400工业应用MCU (2017.08.01)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Infineon Technologies的XMC1400工业应用微控制器。XMC1400系列装置为Infineon XMC1000微控制器系列产品,提供更好的控制效能与更多连线能力,专为LED照明、数位电源转换、马达控制、工业自动化与人机介面(HMI)应用所设计
大心电子推出PCIe固态硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心电子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入门级固态硬碟控制器晶片Orion EP160。为加速SSD固态硬碟从SATA介面转到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 大心电子专注於固态硬碟的技术研发与设计,特别在关键的 NVMe 控制器,LDPC错误更正,以及韧体支援上,有着先进的技术,已获得多项专利
智慧机器再崛起 带动世界改变 (2017.08.01)
事实上,半导体技术的快速发展已经引发了自主机器和人工智慧的复兴。
美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案 半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作,在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案
瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件,该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件,汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力,并依其情绪状态做出最隹回应

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