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CTIMES / 半导体整合制造厂
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
次世代自动驾驶核心关键技术趋势讲座 - 行车系统即将全面进入智慧驾驶 (2019.07.11)
自动驾驶汽车能以雷达、光学雷达、GPS 及电脑视觉等技术感测其环境。先进的控制系统能将感测资料转换成适当的导航道路,以及障碍与相关标志。自动驾驶技术最受争议的问题是将汽车的控制权交由人工智慧操控,在更完善的IoT物联网网通科技整合下,让自动驾驶人工智慧可叁照的资讯越来越多
丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年,智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
CTIMES空中讲座---『利用多维度彩色记忆体徜徉於真实━虚拟主观创意世界之间的美丽未来』 (2019.06.21)
MIT的Media Lab在近期提出一种虚拟资讯处理构想,利用摄影机捕捉手部动作,再根据手部动作的变化,将虚拟资讯透由微型投影机呈现於真实世界中。例如,想知道时间时,用手指画个圆圈,就能得到一个时钟来显示出时间资讯,这是第六感官概念的雏形
LED产业下一波倍受关注的新星-UV-C波段光源 (2019.06.14)
UV LED与传统汞灯相较,具有开机速度快、省电、体积小、寿命长等优点,逐渐取代传统光源市场,未来3年更看好高速印刷、快速固化、曝光、医疗检查、杀菌等应用,且UV LED规格在上述领域渐达商用化水准
让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青,但热爱棒球,却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手,现在则是作育学子和革新产业的推手。
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易,同时也有助於节省时间和费用。
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型??矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
勤业众信估2019 年半导体业总收入5,150亿元 亚太地区稳居最大消费市场 (2019.06.04)
不畏美中贸易、科技战越演越烈,勤业众信联合会计师事务所日前发布《半导体:未来浪潮━新兴机会与致胜策略》(Semiconductors - The Next Wave)报告内容仍指出,全球半导体产业,将随着自动驾驶、人工智慧(AI)、5G与物联网(IoT)兴起而蓬勃发展
内建SiC MOSFET AC/DC转换IC大幅缩小交流400V工控装置 (2019.05.22)
ROHM研发出全球首款内建SiC MOSFET的AC/DC转换IC,将加速SiC MOSFET AC/DC转换器在工业领域的普及。
简化制程控制类比输入模组的设计 (2019.05.17)
在针对像是可编程逻辑控制器(PLC)或分散式控制系统(DCS)模组等应用设计类比输入模组时,通常会在效能与成本之间进行取舍。
远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术,实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑,结合大楼内现有的网际网路,完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统
AIoT智慧物联装置与系统开发研讨会 (2019.05.17)
人工智慧(AI)与物联网(IoT)的趋势,正以秋风扫落叶之姿,席卷所有的产业,无论是传统产业或者科技产业,都正面临着全所未有的变革,不仅最前端的产品与应用有了本质性的差异,後端的管理与制造流程也出现巨大的改变
笙泉MG82G5E32/MG82F6D17满足您的设计需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配备了32KB Flash、2KB RAM,提供1.8V~5.5V工作电压、8通道 PWM、4个计时器、2组串囗(UART)、10bit ADC、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断,并具备最高96MHz PWM的惊人实力
关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋於创新转移,台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发,发挥台湾产业优势,翻转竞争力。
笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17,此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM,提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗(UART)、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断
长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」,除了邀请产业界及学界人士与会,研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战,透过这难得机会,该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议,未来将商讨展开更多新的潜在合作
安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品 (2019.04.30)
安森美半导体(ON Semiconductor)将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。 AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体(Schottky Diode)技术
从半导体跨入灵界科技 推动PC 4.0大时代 (2019.04.30)
李嗣涔博士从台大校长、专精半导体的电机系教授,摇身一变,成为台湾最具权威的气功与灵界科学的研究者。

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10 SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场

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