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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
工业4.0对电子产业的重要性 (2018.07.03)
工业4.0不仅带动新科技与智能产品的发展,还促成制造业的扩展。另外,工业4.0也形成一些条件,促使现有与新崛起的市场不断革新、且日趋复杂。
回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往,英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背,包含创新了微处理器的设计,定义了行动处理器的架构,3D记忆体的研发。
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
让部署Layerscape为基础的边缘运算节点更简单 (2018.06.12)
恩智浦开发了EdgeScale。EdgeScale能协助管理边缘节点和相关的应用程式,这项创举无疑能大幅改善安全性,同时具备易用性。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑 (2018.05.31)
纷扰多时的美中贸易冲突,近期因双方的密切会谈,已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税,或透过其他手段造成贸易障碍,但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结,也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击
美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录,向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资,主要产品包括航太、现代铁路,新能源汽车和高科技产品
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
光子追捕锁 (2018.05.11)
本文作品跳脱传统的设计方式,利用光波的偏振特性,再藉由光钥匙来限制光波的偏振方向以控制光强度,进而设计出一种独特的解锁机制之私人收纳箱。
乙太网路在自动化产业中的应用(一)工业乙太网路解决方案的应用 (2018.05.11)
现今全球各地的制造工厂都在仰赖乙太网路解决方案来实现工业应用所需的即时性能和耐用性。
自动化工业中的乙太网路(二) 全厂自动化的EtherNet/ IP (2018.05.11)
乙太网路解决方案提供了优越的频宽、能源效率、与装置选项这些都源自於基础技术的弹性、数十年的开发、以及成熟的供应商社群。
自动化工业中的乙太网路(三) Modbus TCP以及PROFINET (2018.05.11)
由Rockwell Automation与Cisco所共同开发的叁考架构,透过标准乙太网路串联IP套件的使用来促进IAC系统的现代化。
人类如何向AlphaGo学习出人头地? (2018.05.10)
如果人类能从AI强化学习得到启示,强化探索能力,则人人能探索更多的可能,得到更多的机会。
适用於工业马达驱动的新系统保护方案 (2018.05.09)
本文叙述如何结合X-BAR使用比较器子系统来启动触发区域,而达到保护系统的目的。
为IoT与M2M应用建置 LTE Cat 1通讯功能 (2018.05.02)
LTE Cat 1可满足各种LPWA IoT、 M2M和车载资通讯应用的需求,这些应用都需要较高的数据传输能力、以及较低的延迟。
意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元,毛利率为39.9%,净利润则为2.39亿美元,稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「2018年伊始,我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
智慧化连结物联网技术趋势研讨会 (2018.04.25)
智慧化是近年来产业最重要的趋势,而制造系统要实现智慧化,底层设备的数据必须被撷取,将之传送至後端,再将之储存、分析,以精准掌握设备状态、制定出生产策略
东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器-TLP176AM,其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V,额定导通电流为0.7A
高精密度马达驱动控制推动产业升级 (2018.04.12)
如同马达驱动器的控制使机器人和其他领域升级进步一般,马达控制本身也依赖於电子元件的进步,以便在现实操作中实现精确控制,并产生更强大的功能、更强的生产力和更高的设备和人员安全性结果

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7 SEMI:2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元
8 高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置
9 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元
10 意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全

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