账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机 从国际大厂、科技巨擘到新创公司,数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一!有监於此,生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作
新款抗生素药敏检测晶片可大幅缩短诊断时间 (2018.09.06)
医研合作开发利用光电整合晶片科技开发出新款抗生素药敏检测晶片,可降低败血症死亡风险,并大幅降低检测成本。 败血症是指病菌侵入人体後造成的全身性严重发炎反应,随病程发展会造成器官功能衰竭,死亡率达20%~30%
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠,方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module,TPM) 2.0 -一个标准化的硬体式安全解决方案-整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中
如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中,设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题,光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助於解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC (2018.08.29)
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC。HT16H25是一款内建VLCD Charge Pump的LCD控制及驱动IC,最多可显示16COM x 60SEG、共960点的点数,支持大范围的画面更新率(Frame rate 50Hz~300Hz)
汽车功能安全性:失效管理至失效操作架构的演进 (2018.08.28)
安全性架构及系统设计目标,旨在提供车辆完整备援性,以提供更高等级的自动驾驶体验,并能在故障时提供相当程度的容错功能。
全新WEBENCH电源设计工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介绍WEBENCH 电源设计工具的最新强化功能,这些功能可帮助您更快且更轻松地做出电源设计。
乙太网路和工业乙太网路有何不同? (2018.08.07)
工业乙太网路系统需要比办公室乙太网路更加稳定可靠,工业乙太网路近来已成为制造业的热门词汇。本文将介绍乙太网路和工业乙太网路,并比较二者的不同
Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程,将先进新产品提供给客户为宗旨。为此,我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员,在软体和硬体阶层协力合作,因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组
搭载整合型MOSFET的最隹化降压稳压器将功率密度提升至新水准 (2018.07.26)
整合是固态电子产品的基础,理想的方案是将所有降压转换器功能整合到一个单一、小型及高能效的元件中,以提供更强大的整体系统优势。
车头灯新兴技术 (2018.07.24)
在过去一百年来,汽车产业发生了巨大的变化,然而头灯系统自发明以来,用途并未产生太大改变。随着主动调整头灯系统(ADB)技术的出现,这个趋势开始发生了变化。 在TI,我们了解到ADB解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力
意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面(GUI)提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果,同时对资源的需求和功耗极低
以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机,故台湾整体的AI产业经营方向,将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而,台湾还是有一些AI晶片的供应商,其中以联发科技(MediaTek)与耐能智慧(Kneron)、威盛电子(VIA)最具代表性
智慧制造电子元件技术论坛 (2018.07.06)
智慧化是制造业近年来最重要的趋势,各工业大国均提出相关政策,例如德国的「工业4.0」、大陆的「中国制造2025」、美国的「先进制造夥伴计画(AMP)」等,与过去几次工业革命只着重於OT端制造技术不同
工业4.0对电子产业的重要性 (2018.07.03)
工业4.0不仅带动新科技与智能产品的发展,还促成制造业的扩展。另外,工业4.0也形成一些条件,促使现有与新崛起的市场不断革新、且日趋复杂。
回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往,英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背,包含创新了微处理器的设计,定义了行动处理器的架构,3D记忆体的研发。
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
让部署Layerscape为基础的边缘运算节点更简单 (2018.06.12)
恩智浦开发了EdgeScale。EdgeScale能协助管理边缘节点和相关的应用程式,这项创举无疑能大幅改善安全性,同时具备易用性。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。

  十大热门新闻
1 IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四
2 勤业众信估2019 年半导体业总收入5,150亿元 亚太地区稳居最大消费市场
3 意法半导体和Autron共创联合开发实验室
4 宇瞻科技启用工业级产品识别
5 SEMI:2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元
6 Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务
7 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元
8 Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案
9 高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置
10 意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw