CTIMES- 从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键

在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷。

图一

这些都是当前半导体制造者面临的严峻挑战：如何在追求极致速度的同时，确保完美的品质？

答案，就藏在精准、高速的「电脑视觉技术」中。为协助台湾半导体产业掌握次世代制程的检测与优化关键，德国机器视觉领导品牌Basler将携手CTIMES，於2025年11月27日（星期四）在「台北数位产业园区」举行一场针对专业人士「半导体视觉应用技术讲座」。
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键