搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

四开关μModule稳压器弹性化应用

本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用,展示其在各种拓扑中的应用,包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置。


许多电源转换应用都需要支援宽广输入或输出电压范围。ADI的一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足此类应用的需求。该款元件将控制器、MOSFET、功率电感和电容整合到先进的3D整合封装中,实现精巧的设计和稳固的性能。这款μModule稳压器支援非常宽广的输入和输出电压范围,拥有高功率密度、优越的效率和卓越的热性能。


四开关降压-升压拓扑用作降压型稳压器

ADI推出多款40 V降压型μModule稳压器。图一为重点展示最大负载电流在 4 A以上的几款现有稳压器,但这些降压型稳压器支援的电压和电流范围有限。采用四开关降压-升压型μModule稳压器LTM4712作为降压转换器,可以显着拓展工作范围,进而简化客户的系统设计。



图一 : 40 VIN (4 A)降压型μModule稳压器
图一 : 40 VIN (>4 A)降压型μModule稳压器

该款四开关降压-升压转换器可以轻松配置为降压转换器,无需任何特殊调整。当VIN > VOUT时,内部控制器会让功率FET M3保持关断,而M4保持导通。M1和M2会调节输出,就像标准降压转换器一样运行,如图二所示。


相较於之前的降压稳压器LTM4613,尽管M4引入额外的传导损耗,但新元件仍然实现更高的能效比,如图三所示。这一改进是MOSFET和电感技术进步的结果。


表一显示了无强制散热措施下的热性能比较,突显降压-升压转换器的效率优势。新元件提供的功率虽然比降压调节器高得多,但工作温度反而更低,而且尺寸相似。



图二 : 用於降压型稳压器
图二 : 用於降压型稳压器
图三 : 降压模式效率和电流能力比较:(a) 5 VOUT效率,(b) 12 VOUT效率。
图三 : 降压模式效率和电流能力比较:(a) 5 VOUT效率,(b) 12 VOUT效率。
表一:降压模式热性能比较,TA = 25。C,无强制散热措施

工作条件

叁数

LTM4712

LTM4613

 

12 V<sub>IN</sub>/5 V<sub>OUT</sub>

最大I<sub>OUT</sub>

12 A

8 A

I<sub>MAX</sub>时的效率

94.7%

93%

I<sub>MAX</sub>时的温度

58°C

70°C

 

36 V<sub>IN</sub>/12 V<sub>OUT</sub>

最大I<sub>OUT</sub>

12 A

6 A

I<sub>MAX</sub>的效率

96.2%

93%

I<sub>MAX</sub>

80°C

101°C


四开关降压-升压拓扑用作升压型稳压器

如图四所示,ADI一款40 V升压型μModule稳压器LTM4656支援最大4A电流,而新发表的四开关降压-升压转换器在用於升压调节器时,可以处理更高的负载电流。



图四 : ADI 40 V升压型稳压器系列
图四 : ADI 40 V升压型稳压器系列

在VIN < VOUT的应用中使用该款四开关降压-升压转换器时,内部开关M1保持导通,而M2保持关断。M3和M4会自然地调节输出,就像典型升压转换器一样,如图五所示。


与缺乏输出短路保护的标准升压转换器不同,该款四开关降压-升压转换器具备固有的短路保护功能。如果输出短接到地,M1和M2将像降压转换器一样切换,限制从输入流到输出的电流。最大短路电流受输入或输出路径中的RSENSE电阻或峰值电感限流值(以较低者为准)的限制。


此外,在初始VIN快速上升阶段,常规升压转换器通常会有不受控制的高冲击电流通过升压二极体,对COUT充电。该款四开关降压-升压转换器在VOUT较低时始终以降压模式启动,因此其输入冲击电流受到电感电流软启动的严格控制和限制。总之,相较於常规升压调节器,该款四开关降压-升压转换器可实现更可靠的升压转换器。



图五 : 用於升压调节器,具备固有的输出短路保护功能。
图五 : 用於升压调节器,具备固有的输出短路保护功能。

图六和表二比较该款四开关降压-升压型μModule稳压器与降压型μModule稳压器的效率、功率能力和热性能。第一款元件表现出高效率、更大的电流处理能力和明显更好的热性能。两款稳压器均为16 mm × 16 mm的尺寸。


图六 : 升压模式效率和电流能力比较:(a) 24 VOUT效率,(b) 36 VOUT效率。
图六 : 升压模式效率和电流能力比较:(a) 24 VOUT效率,(b) 36 VOUT效率。
表二:升压模式热性能比较,TA = 25。C,无强制散热措施

工作条件

叁数

LTM4712

LTM4656

12 V<sub>IN</sub>/24 V<sub>OUT</sub>

最大I<sub>OUT</sub>

6 A

4 A

I<sub>MAX</sub>时的效率

 

96.9%

95.7%

I<sub>MAX</sub>时的温度

69°C

81°C

12 V<sub>IN</sub>/36 V<sub>OUT</sub>

最大I<sub>OUT</sub>

4 A

2.5 A

I<sub>MAX</sub>时的效率

96.1%

94.8%

I<sub>MAX</sub>时的温度

84°C

89°C

 


四开关降压-升压拓扑用於反相降压-升压型稳压器以提供负输出电压

与标准降压转换器类似,该款四开关降压-升压转换器也可配置为反相降压-升压拓扑,以用於负输出应用。如图七所示,M1和M2以互补方式切换;在此操作期间,M3关断,M4导通。请注意,最大电压VMAX = |VIN|+|VOUT|必须小於40 V,即该元件的最大额定电压。流过电感的直流电流IL的幅度计算公式为IL = IOUT/(1-D),其中D是包含M1和M2的相位臂的工作周期,M1是主开关。



图七 : 配置为反相降压-升压型稳压器
图七 : 配置为反相降压-升压型稳压器

图八为反相配置的电路示例,该电路设计为24 V输入和-12 V输出,支援高达10 A的负载电流。图九显示从基准平台测试获得的效率曲线。



图八 : 反相配置的电路示例
图八 : 反相配置的电路示例

图九 : 基准平台测试的-12 VOUT效率曲线
图九 : 基准平台测试的-12 VOUT效率曲线

在反相降压-升压转换器中,输出电压在启动期间可能会略微上升至零V以上。将该款四开关降压-升压型稳压器配置为反相模式时,也观察到同样的行为。


图十展示启动期间输出电压反向的原理。在输入电源接通後,但在所有四个MOSFET开始切换之前,输入电流开始透过两条路径反向对输出电容充电:其一是透过跨接在M1和M2上的CIN去耦电容,其二是透过INTVCC电容路径。如果CIN或CINTVcc明显大於COUT,则可能出现更高的反向输出电压。


然而,μModule稳压器内部存在固有的箝位电路,如图十一所示。VSD3和VSD4分别表示M3和M4的源漏电压。当-VOUT> VSD3 + VSD4时,M3和M4的体二极体导通,接管充电电流。这两个体二极体形成一个自然箝位电路。换句话说,最大反向输出电压为VSD3 + VSD4


图十二显示启动期间基准平台测试的反向输出电压波形。在图十二a中,反向-VOUT的幅度约为+0.75 V,相较於COUT (330 μF),电路中的CIN (50 μF)有限。将CIN增加至350 μF时,观察到反向-VOUT升高至+1.5 V,如图十二b所示。


CIN与COUT的比率可以调整,以使正输出电压最小。在达到内部箝位电压Vsd3 + Vsd4之前,比率越小,正输出电压越低。此外,输出端可以增加一个外部低正向压降箝位萧特基二极体,以将正电压限制在所需水准,如图八所示。



图十 : 启动期间的充电电流流动路径
图十 : 启动期间的充电电流流动路径

图十一 : 四开关降压-升压转换器中的自然箝位电路
图十一 : 四开关降压-升压转换器中的自然箝位电路

6


图十二 : 启动期间的反向-VOUT波形:(a)与COUT (330 μF)相比,CIN (50 μF)相对较小;(b)与COUT (330 μF)相比,CIN (350 μF)相对较大。
图十二 : 启动期间的反向-VOUT波形:(a)与COUT (330 μF)相比,CIN (50 μF)相对较小;(b)与COUT (330 μF)相比,CIN (350 μF)相对较大。

结语

该款四开关降压-升压型稳压器可以直接用於降压或升压型稳压器,无需任何特殊配置。基准测试并已验证,相较於现有其他降压或升压型μModule稳压器,新款降压-升压型μModule拥有更高的效率、更好的热性能和更强的电流处理能力。


此外,该款四开关降压-升压转换器可以轻松配置为反相降压-升压型稳压器,以满足负输出应用的需要。该款元件的效率也非常高,在基准测试中也已经得到了证实。


此外,该款元件受到LTpowerCAD设计工具和LTspice模拟工具的支援。相关资源提供宝贵的见解和技术规范,对於使用者在不同应用中优化性能非常重要。


(本文作者为ADI资深经理 Ling Jiang、资深工程师 Wesley Ballar、产品应用工程师 Anjan Panigrahy 以及 ADI院士 Henry Zhang)


Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...