IBM与雷曼兄弟投资中国芯原微电子2000万美元

外电消息报导，IBM与雷曼兄弟日前共同宣布，双方将投资中国IC设计代工芯原微电子。此投资将由「中国投资基金」商业联盟负责，投资金额约达2000万美元。

据报导，芯原微电子将利用这项融资，提升使用先进制程的系统级晶片（SoC）平台的研发速度。目前，芯原微电子已授权IBM在其产品中嵌入PowerPC核心，并将与IBM共同推广市场。同时，芯原微电子将提供设计服务作为IBM专用IC模型的支援，进而在IBM代工厂实施工业标准流程。

根据市场研究统计，2007年中国IC产业销售额达169.8亿美元。目前，中国本土的IC设计公司约有400多家，种类涵盖多种产业，尤其在手机、MP3、PMP、HDTV等消费电子上最多。