云馥数位：活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能

印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位，叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会（TPCA Show），串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色，展出彼此分工合作下的成功案例；台湾微软合作夥伴暨商务事业群林剑福总经理更亲临展区叁观，盼透过更多合作与交流，创造探索数位转型在PCB与制造业的无穷可能。

图一 : 瑞精工科技总经理黄建昌（右一起）、台湾微软合作夥伴暨商务事业群总经理林剑福、连达国际执行长杨贤增、云馥数位总经理曾远航，於 TPCA Show 2020展区摊位合影。

本次展示重点着眼实务层面，聚焦「IoT机联网」、「设备健康管理」、「弹性MES系统」、「云端转型能量」四大主轴，汇集数百名业界先进逛展，也邀集多位长官到场，分享在产业链当中，从不同角度经营与合作的心得。

连达国际执行长杨贤增表示，安全无虞的智慧生产管理及制造的必备要素，除了需要智慧系统作为骨干，采用云端是确保安全性与节省成本的方式之一。
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